V2 개발 화면, 3, 4, 7번과 머리말 숫자는 DB, Yahoo에서 바로 읽음. 1, 2, 5, 6, 8번 글은 블록 데이터(AI 초안, 근거 표시)를 그림. 기존 /stocks/tsm 페이지는 그대로 둠.

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TSMC TSM

고객이 설계한 AI 가속기, CPU, 스마트폰 칩을 대신 생산하고 첨단 패키징까지 맡는 세계 최대 파운드리

시가총액 $2.30T52주 $266.82 – $487.47회계연도 12월 말 마감 (달력연도와 같음)다음 실적 2026-10-15 예정

$444.35

▼ 2.0% (전일 대비)

Yahoo, 장 마감, 10/12 종가

사업 배경, 비즈니스 구조

AI 작성연간보고서 나올 때 갱신

연혁: 무엇으로 시작해 어떻게 바뀌어 왔나

1987.02
대만 합작회사로 설립
1987년 2월 21일 대만(R.O.C.) 측이 참여한 합작회사로 설립됨. 고객이 설계한 칩을 대신 생산하는 위탁생산(파운드리)으로 시작함.
20-F 2025, 창업 사업 모델은 공개 자료 기준, 확인 필요
1994.09, 1997.10
대만, 뉴욕 증시 상장
1994년 9월 대만증권거래소(2330)에 상장함. 1997년 10월 뉴욕증권거래소에 ADS(TSM)를 상장함.
20-F 2025
1996
첫 미국 생산 거점 WaferTech
미국 투자자들과 합작해 미국에 파운드리 WaferTech(Fab 11)를 세움. 2023년 12월 TSMC Washington으로 이름을 바꿈.
20-F 2025
2003, 2007
설계 지원, 패키징 자회사 확보
2003년 SoC 설계 서비스 회사 GUC 지분 52.0%를 취득함. 2007년 웨이퍼 레벨 패키징 회사 Xintec 지분 51.2%를 취득해 이미지센서 생산을 지원함.
20-F 2025
2022
일본 생산법인 JASM
일본 JASM에 소니(2022년 1월, 20% 미만)와 덴소(2022년 4월, 10% 초과)가 지분을 넣음. JASM 1팹은 이미지센서용 성숙 공정을 맡음.
20-F 2025, 어닝콜 FY2026 Q2 (7/16)
2024
애리조나 양산, 미국, 독일 보조금
미국 첫 팹이 2024년 말 대량 양산에 들어감. 11월 TSMC Arizona가 미국 정부와 직접 보조금 계약을 맺음. 12월 독일 ESMC가 최대 EUR5B 보조금 계약을 맺음.
20-F 2025
2025
2nm 양산
2nm 공정이 2025년 대량 생산에 들어감. 2026년 2분기에 웨이퍼 매출의 3%를 처음 기여함.
20-F 2025, 어닝콜 FY2026 Q2 (7/16)
2026.07
2026년 2분기: 매출의 66%가 HPC
2분기 매출 $40.2B 가운데 AI 가속기, CPU가 들어가는 HPC가 66%임. 같은 날 애리조나에 $100B 추가 투자를 발표함.
어닝콜 FY2026 Q2 (7/16)

20-F 2025(2026/4/16 제출) 회사 연혁 문장과 어닝콜 기준임.

시작: TSMC는 1987년 대만(R.O.C.) 측이 참여한 합작회사로 세워짐. 칩을 직접 설계하지 않고, 고객이 설계한 칩을 웨이퍼로 대신 만들어 주는 위탁생산(파운드리) 회사로 시작함. 1994년 대만, 1997년 뉴욕 증시에 상장함.

발전: 1996년 미국 WaferTech를 시작으로 생산 거점을 넓혀 옴. 2024년 말 애리조나 첫 팹이 양산에 들어갔고, 일본(JASM), 독일(ESMC)에도 공장을 둠. 공정은 계속 미세해져 2025년 2nm 양산에 들어감. 그 사이 매출의 중심은 스마트폰 칩에서 AI 가속기, CPU가 들어가는 HPC로 옮겨 감. HPC 비중은 2026년 1분기 61%에서 2분기 66%로 커짐.

현재: 2026년 2분기 매출은 $40.2B(TWD 1조 2,704억)로 회사 가이던스 상단이었음. 가장 큰 매출은 HPC로 약 $26.5B(66%)임. 고객은 AI 가속기, CPU, 스마트폰 칩을 설계하는 회사이고, TSMC는 웨이퍼 생산과 CoWoS 같은 첨단 패키징을 맡아 돈을 범. 7nm 이하 선단 공정이 웨이퍼 매출의 77%이고, 2nm가 처음 3%를 기여함. 순이익은 TWD 7,066억으로 전년 같은 분기보다 약 77% 늘었음.

매출 구성 (FY2026 2분기, $40.2B, 플랫폼별)

플랫폼	비중	금액(약)	전분기 대비
HPC (AI 가속기, CPU 등)	66%	$26.5B	+20%
스마트폰	22%	$8.8B	-4%
IoT	5%	$2.0B	+4%
자동차	4%	$1.6B	+15%
DCE (디지털 소비가전)	1%	$0.4B	+5%
기타	2%	$0.8B	—

비중과 전분기 대비 증감은 어닝콜에서 회사가 밝힌 숫자임. 금액은 달러 매출 $40.2B에 비중을 곱한 근사치임. 기타 2%는 100%에서 나머지를 뺀 값임. 공정별로는 웨이퍼 매출의 2nm 3%, 3nm 30%, 5nm 33%, 7nm 11%로, 7nm 이하가 77%임.

고객, 경쟁, 밸류체인 위치

고객은 HPC, 스마트폰 칩을 설계하는 회사들임. 회사는 x86, Arm, RISC-V 어느 방식이든 CPU 회사가 거의 모두 TSMC 고객이라고 말함. 고객의 고객인 대형 클라우드(CSP)와도 직접 수요를 맞춰 봄. 고객별 매출은 공개하지 않음.

경쟁은 삼성 파운드리와 인텔 파운드리임. 어닝콜 질문에서는 삼성의 메모리 이익, 인텔의 미국 정부 지원, 인텔 EMIB-T 패키징이 위협으로 거론됨. C.C. Wei CEO는 "지름길은 없다"며 기술, 제조, 고객 신뢰가 기준이라고 답함(7/16).

위치는 칩 설계(팹리스)와 장비 회사 사이의 생산 단계임. 웨이퍼 생산에 더해 CoWoS 같은 첨단 패키징까지 맡음. 회사는 패키징 생산능력이 부족해 고객 성장을 제한하고 있다고 밝힘.

비즈니스 모델도: 누구에게 사서, 무엇을 만들어, 누구에게 파나

같은 틀로 바꿔 보기

공급사

ASMLEUV 노광 장비 (선단 공정 필수)

AMAT, Lam, KLA, TEL증착, 식각, 검사 장비

웨이퍼, 소재실리콘 웨이퍼, 특수가스, 케미컬

장비, 소재

설비투자
2026 가이던스 상향

TSMC

77%① 선단 공정 웨이퍼2nm 3%, 3nm 30%, 5nm 33%, 7nm 11%

별도 미공시② 첨단 패키징CoWoS, SoIC (AI 가속기 + HBM 결합)

23%③ 성숙 공정16nm 이상, PMIC, 센서, 자동차

공통: 설계 생태계설계 도구, IP 협력사와 공정 설계 키트 제공 (고객이 떠나기 어려운 층)

웨이퍼, 패키징 공급

매출
2026 2분기 $40.2B

미국 현지 생산
애리조나 증설

고객

핵심 고객, HPC

HPC 66%AI 가속기, CPU 설계사엔비디아, AMD, 브로드컴, 마벨

핵심 고객

스마트폰 칩애플, 퀄컴, 미디어텍

새 흐름

클라우드 자체칩구글 TPU, AWS Trainium (브로드컴, 마벨 설계 지원 경유)

기타

IoT, 자동차, 소비자성숙 공정, 소비자 쪽은 약세

실선 화살표는 공시, 어닝콜로 확인된 관계, 주황색은 최근 새로 생긴 흐름임. 공정별 비중은 웨이퍼 매출 기준임(2026 2분기, playground_tsmc_quarterly). 고객명은 보도 기준이며 TSMC는 고객별 매출을 공개하지 않음.

출처 20-F 2025어닝콜 FY2026 Q2 (7/16)어닝콜 FY2026 Q1 (4/17)분기 손익 (stockanalysis, Yahoo)

대표 제품: 무엇을 파는 회사인가

AI 작성사진은 회사 공식 자료

TSMC는 자기 이름으로 칩을 팔지 않음. 고객이 설계한 칩을 웨이퍼로 대신 만들어 주고, AI 가속기에 메모리(HBM)를 함께 붙이는 첨단 패키징(CoWoS 등)까지 맡아 돈을 받음. 2026년 2분기 매출 $40.2B 가운데 66%가 AI 가속기, CPU가 들어가는 HPC임.

주력: 설계 도면에서 완성 칩까지7nm 이하가 웨이퍼 매출의 77%

1고객 설계칩 설계사가 도면을 넘김

엔비디아, 애플 같은 고객이 칩을 설계해 도면을 넘김. TSMC는 설계 도구, IP 협력사와 함께 공정 설계 키트를 제공해 고객이 TSMC 공정에 맞춰 설계하게 함.

TSMC 공정에 맞춘 설계 생태계가 고객이 떠나기 어려운 층이 됨

2웨이퍼 공정클린룸에서 회로를 새김
먼지를 걸러 낸 공장(클린룸)에서 노광, 증착, 식각을 되풀이해 웨이퍼에 회로를 새김. 선단 공정에는 ASML의 EUV 노광 장비가 꼭 필요함.
2026년 설비투자 $60~64B, 이 중 70~80%가 선단 공정

3완성 웨이퍼2nm, 3nm, 5nm 등 공정(노드)
지름 300mm 웨이퍼 한 장에 칩이 바둑판처럼 찍혀 나옴. 공정 숫자가 작을수록 같은 면적에 트랜지스터를 더 많이 넣어 **빠르고 전기를 덜 씀**.
웨이퍼 매출 비중: 5nm 33%, 3nm 30%, 7nm 11%, 2nm 3%
2nm는 2025년 양산, 2026년 2분기에 처음 3% 기여

4첨단 패키징CoWoS, SoIC
잘라 낸 칩을 HBM 메모리와 함께 실리콘 받침판 위에 나란히 붙이거나(CoWoS), 칩끼리 위아래로 쌓아(SoIC) **하나의 큰 칩처럼** 만듦. AI 가속기처럼 큰 칩에 주로 쓰임.
회사는 패키징 생산능력 부족이 고객 성장을 제한한다고 밝힘 (7/16)
2026년 설비투자의 10~20%가 첨단 패키징, 테스트, 마스크 등

5고객에게 납품칩은 고객 이름으로 팔림

완성된 칩은 고객에게 넘어가고, 고객이 자기 이름으로 서버, 스마트폰 회사에 팜. TSMC는 웨이퍼와 패키징 대금을 받음.

주요 고객(보도 기준): 엔비디아, AMD, 브로드컴, 마벨, 애플, 퀄컴, 미디어텍
고객별 매출은 공개하지 않음

매출은 어디서 나오나: 고객 칩의 용도별2026년 2분기 기준

HPCAI 가속기, CPU

데이터센터 AI 가속기(GPU, 클라우드 자체칩)와 CPU 등. 전분기보다 20% 늘어 가장 빠르게 큼.

매출의 66%, 약 $26.5B
에이전틱 AI로 데이터센터 CPU 수요도 다시 늘고 있다고 회사가 밝힘 (7/16)

스마트폰스마트폰 칩

애플, 퀄컴, 미디어텍 같은 고객의 스마트폰용 칩.

매출의 22%, 약 $8.8B (전분기 대비 -4%)

IoT, 자동차, 가전주로 성숙 공정

사물인터넷 기기, 자동차, 디지털 가전용 칩. 오래된(성숙) 공정 비중이 큼.

IoT 5%, 자동차 4%, 디지털 가전 1%, 기타 2%
성숙 공정은 전력관리칩(PMIC), 이미지센서를 빼면 수요가 강하지 않다고 회사가 밝힘

어디서 만드나: 생산 거점

대만본거지, 선단 공정과 패키징
선단 공정 웨이퍼 팹과 첨단 패키징 공장이 모여 있는 본거지. 앞으로 몇 년간 선단, 패키징 팹 13곳을 더 지음.

**미국 애리조나**TSMC Arizona
첫 팹이 2024년 말 대량 양산에 들어감. 2026년 7월 $100B 추가 투자를 발표했고, 전, 후공정 팹 약 4개를 더 지을 계획임.
해외 팹은 총마진을 초기 2~3%p, 후기 3~4%p 낮출 전망 (회사 설명)

**일본 구마모토**JASM
이미지센서용 성숙 공정을 맡는 일본 생산법인. 소니(20% 미만), 덴소(10% 초과)가 지분을 가짐.

**독일 드레스덴**ESMC
자동차, 산업용 성숙 공정을 맡을 자회사. 2024년 12월 독일 정부와 최대 EUR5B 보조금 계약을 맺음.

사진 출처: TSMC 공식 멀티미디어 갤러리 (pr.tsmc.com, ⓒ Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.). 매출 비중은 2026년 2분기 어닝콜(7/16) 회사 제시 수치 기준. 고객명은 보도 기준이며 TSMC는 고객별 매출을 공개하지 않음. 드레스덴 사진: Bybbisch94, CC BY-SA 4.0, Wikimedia Commons.

출처 TSMC 공식 멀티미디어 갤러리 (pr.tsmc.com)어닝콜 FY2026 Q2 (7/16)20-F 2025

주요 투자 포인트

AI 작성수정 가능 (다음 단계)

애널리스트 의견 (21명)

매수 20

보유, 매도

1, 0

평균 목표가

$578.2

현재가 대비

+30.1%

물량AI 수요가 공급보다 크고, 연간 성장 전망이 두 번 올라감

:회사가 2026년 매출 성장 전망을 두 번 올림.

→달러 기준 성장 전망이 1월 "30% 가까이", 4월 "30% 이상", 7월 "40%를 약간 넘는 수준"으로 올라감 (어닝콜 1/16, 4/17, 7/16)

→CEO는 수요와 공급의 차이가 "매우 크다"고 했고, 2029~2030년까지 수요가 강할 것으로 봄

:월매출이 처음으로 TWD 5,000억을 넘음.

→8월 월매출은 TWD 5,148억으로 전년 대비 53.3% 늘어남 (브리핑 9/10, 9/11)

:증권사들이 실적 뒤 목표가를 잇달아 올림.

→7/16 실적 뒤 이틀 사이 Susquehanna($575→$600), Barclays($625→$650), DA Davidson($450→$500), TD Cowen($400→$440)이 목표가를 올림

→Barclays는 10/6 다시 $650→$665로 올림

⇒2026년 달러 매출이 40% 넘게 늘 전망이고 3분기 가이던스 중앙값($45.2B)은 2분기보다 12% 많으며, 공급이 수요보다 작아 증설 속도가 매출 상단을 정함.

근거: 어닝콜 1/16, 4/17, 7/16, 아침 브리핑 9/10, 9/11, 증권사 목표가 상향 7건, 하향 0건, 신규 1건 (Yahoo, 최근 90일)

산업 변화에이전틱 AI로 가속기에 더해 CPU 수요까지 늘어남

:AI가 에이전틱 단계로 넘어가며 연산 수요가 한 단계 더 커짐.

→생성형 AI에서 에이전틱 AI로 넘어가며 토큰 사용량이 한 단계 더 늘었다고 함 (어닝콜 4/17)

:에이전틱 AI가 데이터센터 CPU 수요를 되살림.

→에이전틱 AI가 데이터센터에서 CPU의 역할을 되살리고 있다고 함 (어닝콜 7/16)

→회사는 GPU, CPU, XPU 간 웨이퍼 배분을 고객과 조율하고 있다고 밝힘

:CPU 방식과 관계없이 CPU 회사가 거의 모두 TSMC 고객임.

→x86, Arm, RISC-V 어느 방식이든 CPU 회사 대부분이 TSMC 고객임

⇒AI 관련 웨이퍼 수요가 가속기에서 CPU까지 넓어지고, 어느 CPU 방식이 이겨도 TSMC 선단 공정 수요로 이어짐.

근거: 어닝콜 4/17, 7/16

운영 효율2nm 초기 양산과 해외 팹이 마진을 낮추는 구간

:3분기 총마진 가이던스가 2분기보다 낮아짐.

→2분기 총마진은 67.7%로 가이던스를 조금 넘음 (어닝콜 7/16)

→3분기 가이던스는 65~67%(중앙 66%)로 1.7%p 낮음

:하반기 2nm 급증 양산이 총마진을 낮춤.

→회사는 2nm 급증 양산이 총마진을 약 3~4%p 낮출 것이라고 밝힘

:해외 팹 희석이 시간이 갈수록 커짐.

→해외 팹 희석은 초기 2~3%p에서 후기 3~4%p로 커질 전망임 (어닝콜 4/17, 7/16)

⇒매출이 늘어도 하반기 이익률은 내려가며, 2nm, 해외 팹 비중이 커질수록 마진 희석도 커지는 구조임.

근거: 어닝콜 4/17, 7/16

물량설비투자를 두 차례 올리고 미국 팹을 약 4개 더 지음

:2026년 설비투자 범위가 두 번 올라감.

→1월 $52~56B에서 4월 상단 쪽, 7월 $60~64B로 올라감 (어닝콜 1/16, 4/17, 7/16)

→70~80%는 선단 공정, 10~20%는 첨단 패키징, 테스트, 마스크 등에 씀

→CEO는 상향 이유로 수요 증가와 장비 가격 인플레이션을 듦

:미국, 대만, 일본에서 새 팹을 잇달아 지음.

→7/16 애리조나 $100B 추가 투자를 발표했고, CEO는 전, 후공정 팹이 약 4개 더 지어질 것이라고 말함

→3nm 팹을 대만, 애리조나, 일본에 1곳씩 더 짓는 중이고, 대만에서는 앞으로 몇 년간 선단, 패키징 팹 13곳을 지음

:미국 후공정 공급망도 함께 만듦.

→앰코와 10년 장기계약으로 미국 후공정 공급망을 만든다는 소식이 국내, 해외 기사에 함께 나옴 (6/17)

⇒패키징 부족이 고객 성장을 막는 상황이라 늘어나는 생산능력이 곧 팔 수 있는 물량이 되지만, 장비값 상승과 해외 팹 희석(초기 2~3%p에서 후기 3~4%p)은 마진 부담임.

근거: 어닝콜 1/16, 4/17, 7/16, 키워드 뉴스 6/18, 7/21, Finnhub 기사 6/17

주주환원주당 배당금을 매년 늘리는 정책 유지

:주당 배당금이 2년 연속 크게 늘어남.

→2025년 주당 현금배당은 TWD 18(총 TWD 4,670억, 전년 대비 28.6% 증가)이었음

→2026년에는 TWD 24로 33% 늘어남

:회사가 2027년에도 배당 증가를 예고함.

→회사는 2027년에도 주당 배당금이 계속 늘어날 것이라고 밝힘 (어닝콜 7/16)

⇒설비투자를 $60~64B로 늘리는 해에도 주당 배당이 TWD 6 늘어나, 배당이 증설 때문에 줄지 않는다는 신호임.

근거: 어닝콜 7/16

소수 의견, 점검할 쟁점

증권사 의견: 최근 12개월 Yahoo 기록 24건 가운데 의견 하향은 없음. 목표가를 낮춘 곳은 Freedom Broker 1곳임(4/7, $230→$210, Buy 유지). TD Cowen은 Hold 의견을 유지한 채 목표가만 올림(1/16 $325→$370, 7/17 $400→$440). 최근 신규 커버리지는 Stifel(9/2, Buy, $515)임.

경쟁사 이동: 공급이 부족한 사이 고객이 삼성, 인텔로 옮겨 갈 수 있다는 질문이 두 분기 연속 나옴. 5/5 애플이 인텔, 삼성과 미국 내 칩 생산을 검토한다는 보도, 6/18 인텔, 애플 예비 합의 보도, 7/30 브로드컴 거래가 TSMC 의존을 줄이려는 시도라는 보도가 있었음. 패키징에서는 인텔 EMIB-T가 대안으로 거론됨. CEO는 패키징이 부족해 대안을 "환영한다"고 답함.

고객 집중: 상위 5개 고객 비중이 역대 가장 커지고 있다는 지적에 CEO는 걱정하지 않으며 새 AI 고객도 많다고 답함. 고객의 고객에 대한 투자, 금융 지원은 하지 않는다고 밝힘.

가격 정책: 메모리 회사보다 마진이 낮아졌다는 질문에 CEO는 가격을 갑자기 크게 올리지 않는다고 답함. 장기 투자를 감당할 수준의 마진을 목표로 함. 같은 시기 선단 공정 가격 인상 보도(6/24, 7/21 닛케이)는 회사가 직접 확인하지 않음.

소비자 수요: 부품 가격 상승으로 소비자, 가격 민감 시장이 어려움을 겪고 있다고 회사가 밝힘. 성숙 공정은 전력관리칩(PMIC), 이미지센서를 빼면 수요가 강하지 않음.

출처 Yahoo 의견, 목표가transcriptswatchlist_briefingskeyword_news_eventsFinnhub 종목 기사증권사 의견 변경 (Yahoo)어닝콜 FY2026 Q1 (4/17)어닝콜 FY2026 Q2 (7/16)증권사 리포트 원문 없음

최근 주가 흐름

자동1년, 시작일=100

TSMC 1년

+46.9%

SOXX 1년

+88.9%

S&P500 1년

+15.8%

52주 고점 대비

−8.8%

보기

TSMC반도체 ETF(SOXX)S&P5008번 큰 변동일 (점에 마우스를 올리면 이유)

기간 2025-10-06 ~ 2026-10-12, 수익률은 고른 기간 첫날 대비, 세 시리즈 모두 거래한 날만 씀

출처 Yahoo 일봉

분기, 연간 주요 실적

자동달력 연도(CY) 기준원화 전환 가능

CY24 매출

NT$2.89T

CY25 매출

NT$3.81T

CY25 성장률

+31.6%

CY26 (2개) 2개 분기

NT$2.40T

보기단위막대

매출영업이익률(오른쪽 축)

분기 (달력 기준)	종료일	매출 (TWD)	YoY	총마진	영업이익	영업이익률	순이익	EPS	출처 대조
CY24 3Q	2024-09-30	NT$760B	+39.0%	57.8%	NT$361B	47.5%	NT$325B	NT$12.54	출처 1곳
CY24 4Q	2024-12-31	NT$868B	+38.8%	59.0%	NT$426B	49.0%	NT$360B	NT$14.45	출처 1곳
CY25 1Q	2025-03-31	NT$839B	+41.6%	58.8%	NT$407B	48.5%	NT$362B	NT$13.94	출처 1곳
CY25 2Q	2025-06-30	NT$934B	+38.6%	58.6%	NT$463B	49.6%	NT$398B	NT$15.36	출처 1곳
CY25 3Q	2025-09-30	NT$990B	+30.3%	59.5%	NT$501B	50.6%	NT$452B	NT$17.44	출처 1곳
CY25 4Q	2025-12-31	NT$1.05T	+20.5%	62.3%	NT$565B	54.0%	NT$506B	NT$19.50	출처 1곳
CY26 1Q	2026-03-31	NT$1.13T	+35.1%	66.2%	NT$659B	58.1%	NT$572B	NT$22.08	출처 1곳
CY26 2Q	2026-06-30	NT$1.27T	+36.0%	67.7%	NT$767B	60.3%	NT$707B	NT$27.25	출처 1곳

다음 분기(CY26 3Q) 회사 가이던스 매출 $45B ±1.3% 가이던스, 어닝콜 7/16, 시장 컨센서스 매출 $1.46T Nasdaq 9/29, EPS $4.45 Nasdaq 9/29

출처 대조: SEC 공시 값을 기준으로 Yahoo, FMP, Alpha Vantage 값과 비교함. 실적은 0.5%(EPS는 1센트), 컨센서스는 2% 넘게 다르면 ⚠. ⚠는 어느 값이 맞는지 원문 확인이 필요하다는 뜻이며, 표에는 기준(SEC) 값을 씀.

EPS는 보통주 1주 기준임(ADR 1주 = 보통주 5주).

분기 이름은 달력 연도(CY) 기준임. 회계연도가 달력과 다른 회사는 표에 회계 분기 이름을 함께 적고, 달이 어긋나면 괄호에 해당 달을 적음.

출처 기준 stockanalysis, Yahoo (stock_facts)세그먼트 자동 추출은 개발 후

분기별 어닝콜 변화

AI 작성FY2026 Q1 → Q2 비교

이번 분기의 한 줄: 연간 성장 전망과 설비투자는 올라갔고, 2nm 초기 양산 때문에 마진 전망은 내려갔음.
질문은 공급 부족이 언제 풀리는지, 삼성, 인텔과 패키징 대안이 고객을 가져갈 수 있는지에 모였음.

주제	지난 분기 (4/17)	이번 분기 (7/16)	방향	근거
연간 매출 전망	2026년 달러 기준 30% 이상 성장	40%를 약간 넘는 성장	강해짐	4/17 "full year 2026 revenue to now grow by above 30%", 7/16 "revenue growth to be slightly above 40% year-over-year"
다음 분기 가이던스	2분기 $39.0~40.2B (실제 $40.2B, 상단)	3분기 $44.6~45.8B, 중앙값 전분기 대비 +12%	강해짐	4/17 "between USD 39.0 billion and USD 40.2 billion", 7/16 "between $44.6 billion and $45.8 billion"
마진	2분기 총마진 65.5~67.5%, 2nm 희석 연간 2~3%p	3분기 총마진 65~67%, 하반기 2nm 희석 3~4%p	약해짐	4/17 "between 2% and 3% dilution for the full year of 2026", 7/16 "dilute our gross margin by about 3 percentage points-4"
설비투자	$52~56B 범위의 상단	$60~64B로 상향, 애리조나 $100B 추가	강해짐	4/17 "towards the high end of our range", 7/16 "between $60 billion and $64 billion"
AI 수요의 성격	에이전틱 AI로 토큰 사용량 증가	에이전틱 AI로 데이터센터 CPU 수요 부활	-	4/17 "another step-up in the amount of tokens being consumed", 7/16 "a resurgence in the role of CPUs in AI data centers"
원가 위험	중동 상황으로 화학물질, 가스 가격 상승 가능성	장비 가격 인플레이션을 설비투자 상향 이유로 언급	-	4/17 "prices for certain chemicals and gases are likely to increase", 7/16 "Now we buy the tools with inflation price."

Q&A 핵심 질문과 답변 (이번 분기)

질문자	질문 요지	답변 요지	지난 분기 대비
Charlie Chan (Morgan Stanley)	삼성, 인텔로 고객이 옮겨 갈 위험, AI 반도체 연평균 성장률(1월 50% 중후반) 상향 여부	"지름길은 없다"며 기술, 제조, 고객 신뢰가 기준이라고 답함. 성장률은 숫자 없이 "점점 더 강해짐"이라고만 함.	반복, 답변 자신감 커짐
Arthur (Macquarie)	인텔 EMIB-T 패키징이 힘을 얻는 데 대한 대응	패키징 용량 부족이 고객 성장을 제한한다고 밝힘. 대안을 "환영"하며, 전공정 웨이퍼 사업에는 도움이 된다고 답함.	반복, 대안 수용 쪽으로 바뀜
Gokul Hariharan (소속 미표기)	공급 부족이 언제 풀리는지, 메모리 회사보다 낮아진 마진과 가격 정책	2029~2030년까지 수요가 강할 것으로 봄. 가격을 갑자기 크게 올리지 않고 장기 투자를 감당할 마진을 목표로 함.	반복, 답변 자신감 커짐
Felix Pan (KGI)	올해 설비투자 가이던스를 약 $10B 올린 이유	첫째는 수요 증가, 둘째는 장비 가격 인플레이션이라고 답함.	반복, 원가 요인 추가
Jim Fontanelli (소속 미표기)	상위 고객 집중 위험, 고객의 고객에 대한 투자, 금융 지원 여부	새 AI 고객이 많아 집중을 걱정하지 않음. 지금까지 그런 금융 지원은 하지 않는다고 답함.	새 질문

지난 분기(4/17) 같은 주제 질문: 경쟁(Gokul Hariharan, Charlie Chan), 공급 부족 기간(Gokul Hariharan), 설비투자 상단 근거(Haas Liu), AI 성장률(Bruce). 4/17 답은 각각 "원하는 사업을 놓치지 않음", "계속 매우 빠듯함", "수요가 강해 장비를 당겨 옴", "50% 후반 쪽"이었음.

Q&A 톤 변화

지난 분기(4/17)에는 3nm 증설 수요, 설비투자 상단의 근거, 공급 부족 기간, Terafab, 삼성 등 경쟁, 패키징 경쟁에 질문이 몰림. 이번 분기(7/16)에도 경쟁, 패키징, 공급 부족 질문이 반복됐고, 3년 설비투자와 장기 성장률 숫자를 묻는 질문이 늘었음. 경영진은 숫자는 주지 않았지만 표현은 더 강해짐: 3년 설비투자는 지난 3년보다 "훨씬 더" 많고, AI 성장률은 "점점 더 강해지며", 수요는 2029~2030년까지 강하다고 함.

출처 transcripts (TSM 5분기 보유, 원문 2분기)어닝콜 FY2026 Q2 (7/16)어닝콜 FY2026 Q1 (4/17)

해당 산업의 변화

자동 분류산업 태그: AI 반도체

AI 반도체 공급망 지도 AI 초안, 사람 확인 전 펼쳐 보기

같은 틀로 바꿔 보기

산업마다 한 번 만들어 두고, 종목 페이지에서는 그 종목 칸만 색칠함. 진한 칸이 TSMC, 초록 테두리는 직접 거래하는 회사, 밑줄은 리서치 볼트에 종목 페이지가 있는 회사임. 점선 칸은 어닝콜, 브리핑, 기사에서 이름을 확인하지 못한 회사(일반 지식 기준).

장비

미국

AMAT Lam Research KLA

유럽, 일본

ASMLTokyo Electron

설계 도구, IP

EDA

CadenceSynopsys

설계 IP

Arm

칩 설계 (팹리스)

GPU, 범용 가속기

NVIDIA AMD

맞춤칩 설계 지원

Broadcom Marvell

고객 자체칩

Google TPUAWS Trainium

생산, 메모리

파운드리, 패키징

TSMCSamsung FoundryIntel Foundry

후공정 (OSAT)

AmkorASE

HBM

SK하이닉스삼성전자Micron

연결, 시스템

고속 연결

Credo Astera Labs

서버, 랙 조립

FoxconnQuantaWistronDell

수요

하이퍼스케일러

Microsoft Meta Alphabet AmazonOracle

NeoCloud, 소버린

NebiusLambdaCoreWeave

데이터센터 부지

Digital Realty

점선 칸은 이 산업 종목들의 어닝콜, 아침 브리핑, 종목 기사에서 이름을 확인하지 못한 회사(일반 지식 기준). 칸에 마우스를 올리면 근거가 보임.

수요 쪽: AI는 강하고 소비자는 약함

TSMC는 고객과 고객의 고객인 대형 클라우드가 "매우 강한 신호"를 주고 있다며, AI 관련 수요가 "극도로 견고하다"고 밝힘(7/16). CEO는 2029~2030년까지 수요가 강할 것으로 봄. 다만 공급을 늘리기 전에 AI 데이터센터 건설 진행 상황을 점검해 칩이 재고로 쌓이지 않게 한다고 말함.

반대로 소비자, 가격 민감 시장은 부품 가격 상승과 거시 불확실성으로 어렵다고 함. 성숙 공정은 AI 데이터센터에 쓰이는 전력관리칩(PMIC), 센서만 부족하고, 나머지는 수요가 강하지 않음. 월매출은 8월 TWD 5,148억(전년 대비 +53.3%), 1~8월 누적 TWD 3조 3,869억(+39.3%)이었음(9/10 공시).

공급, 정책 쪽: 증설 경쟁, 가격, 관세

패키징: CEO는 첨단 패키징 생산능력 부족이 고객 성장을 제한하고 있다고 말함(7/16). 6/18에는 TSMC가 앰코와 10년 장기계약을 맺었다는 보도가, 7/30에는 인텔 EMIB에 대응할 실리콘 브리지 패키징을 개발한다는 보도가 나옴. 9/21에는 가오슝 바이푸 산업단지에 TSMC 첨단 패키징 검증 연구소, 인재훈련센터가 착공됨. 2029년 4분기 가동이 목표임.

가격: 7nm 이하 선단 공정 가격 인상(6/24), 2027년까지 최대 10% 인상 검토(7/21) 보도가 있었음. 회사가 확인한 숫자는 아님.

정책: 9/2 러트닉 미 상무장관이 미국 내 생산 기업에 관세 혜택을 주는 반도체 관세 방침을 밝힘. TSMC 애리조나 투자($265B)를 사례로 듦.

출처 어닝콜 FY2026 Q2 (7/16)watchlist_briefings 9/10, 9/11keyword_news_eventswatchlist_briefings 9/2, 9/21AI 초안, 사람 확인 전

기업가치평가

자동Yahoo, 장 마감, 10/12 종가

종목	시가총액	Fwd P/E	Trailing P/E	EV/EBITDA	P/S	P/B
TSMC	$2.30T	20.2	32.3직접 33.0 ✓	—	0.5직접 16.6 ⚠	—
인텔	$535.7B	48.7	—	32.5	9.4직접 9.4 ✓	5.8
글로벌파운드리스	$26.9B	18.4	37.8	13.1	3.9	2.2
UMC	$56.6B	25.7	21.3	—	—	—
타워세미컨덕터	$24.5B	32.3	85.6직접 85.6 ✓	38.7	14.3직접 14.3 ✓	7.9

Trailing P/E, P/S 아래 작은 숫자는 직접 계산 값임(기준 출처 최근 4분기 합으로 주가÷EPS, 시총÷매출). Yahoo 값과 10% 넘게 다르면 ⚠. 확인 필요: TSMC P/S.

TSMC, UMC는 보고통화(TWD, TWD)가 달러가 아니라 직접 계산은 환율로 환산함. EV/EBITDA, P/B는 Yahoo가 통화를 섞어 계산하고 대조할 재료(부채, 현금, 자본)가 아직 없어 뺌.

실적 EPS는 대만달러, 보통주 1주 기준(2분기 TWD 27.25)임. 3분기 컨센서스 EPS 4.45는 미국 ADR 기준 달러 값으로 보여 단위가 다름. 멀티플을 볼 때 통화와 주식 단위(ADR 1주 = 보통주 여러 주)를 맞췄는지 확인이 필요함.

최근 90일 증권사 의견 변경 8건, 목표가 상향 7, 하향 0, 의견 상향 0, 하향 0

날짜	증권사	의견	목표가	전일 종가	목표가 여력
2026-10-06	Barclays	Overweight (유지)	$650 → $665	$485.80	+36.9%
2026-09-02	Stifel	Buy (신규)	$515	$414.00	+24.4%
2026-08-11	Bernstein	Outperform (유지)	$430 → $554	$418.47	+32.4%
2026-07-27	Needham	Buy (유지)	$480 → $530	$403.41	+31.4%
2026-07-17	DA Davidson	Buy (유지)	$450 → $500	$409.74	+22.0%
2026-07-17	TD Cowen	Hold (유지)	$400 → $440	$409.74	+7.4%
2026-07-17	Barclays	Overweight (유지)	$625 → $650	$409.74	+58.6%
2026-07-16	Susquehanna	Positive (유지)	$575 → $600	$419.48	+43.0%

전일 종가는 발표일(미 동부 기준) 바로 전 거래일 종가이며, 3번 주가 흐름과 같은 Yahoo 일봉을 씀. 목표가 여력 = 새 목표가 ÷ 전일 종가 − 1.

증권사 목표가 분포 (20명)

최저 $440

현재 $444

평균 $578

최고 $1000

출처 Yahoo quoteSummary직접 계산 stock_facts 최근 4분기증권사 의견 변경 analyst_actions (Yahoo)과거 멀티플 밴드는 개발 후

최근 주요 이슈

감지 자동, 요약 AIS&P500 대비 ±2σ(4.1%p) 넘은 날

시장 전체가 움직인 날은 빼고, TSMC만 유독 크게 움직인 날을 고름. 그날 기사 중 가장 많이 나온 공통 주제를 원인 후보로 적고, 찾지 못하면 비워 둠.

종류

2026년 07월
07/30

+7.6%S&P +1.7%

제품, 기술 인텔 EMIB에 대응하는 패키징 기술 개발 보도가 공통 주제였음. 국내 기사(글로벌이코노믹 등)는 실리콘 브리지 개발을 다룸. 해외 기사(The Information 인용 Benzinga, 7/30, 7/31)는 엔비디아가 EMIB를 검토하는 가운데 TSMC가 비슷한 패키징을 개발한다고 전함. 전날(7/29)에는 SK하이닉스 실적 뒤 반도체주가 크게 내렸고, 아크인베스트가 TSMC를 $20.1M 샀다는 기사가 있었음. 같은 날 1.4nm 팹 착공을 2027년으로 앞당긴다는 보도(TrendForce)도 있었음. (국내, 해외 기사 일치) 기사 217건 (국내 199, 해외 18) 원인 신뢰도 높음같은 날 업종: SMH +6.9%, 경쟁사 4곳 평균 +10.1% → 업종 동반

07/21

+5.5%S&P +0.9%

고객 계약, 수주 2027년부터 위탁생산 가격을 최대 10% 올린다는 닛케이 보도가 공통 주제였음. 해외 기사(Benzinga 7/21)는 이 보도로 장 시작 전 주가가 올랐다고 적음. 국내 기사(지디넷코리아 등)도 같은 내용을 다룸. 7/16 발표한 미국 $100B 추가 투자 재보도도 많았음. 가격 인상은 회사가 확인한 내용이 아님. (국내, 해외 기사 일치) 기사 358건 (국내 328, 해외 30) 원인 신뢰도 높음같은 날 업종: SMH +4.5%, 경쟁사 4곳 평균 +7.0% → 업종 동반

07/01

−7.0%S&P −0.2%

업종, 시장 동반 해외 기사 1건(Benzinga 7/1)이 기술주 순환매 속에 6% 내렸다고만 적음. 국내 상위 기사는 구마모토 공장 준공, 소니와 이미지센서 합작 MOU, 애리조나 법인 $20B 투자 승인으로 하락과 연결되지 않음. (해외 기사만) 기사 134건 (국내 118, 해외 16) 원인 신뢰도 높음 (업종 확인)같은 날 업종: SMH −5.4%, 경쟁사 4곳 평균 −6.7% → 업종 동반

2026년 06월
06/30

+4.9%S&P +0.8%

증권사 의견 해외 기사(Benzinga 6/30, Fintel)는 AI 칩 수요를 이유로 증권사들이 목표가를 올리고 있다고 전함. Yahoo 기록으로는 Susquehanna(6/22, $500→$575)와 BofA(6/24, $490→$590)가 그 전주에 목표가를 올림. 국내 상위 기사는 구마모토 공장 준공, CoPoS 패키징 조기 추진 등 서로 다른 주제였음. (해외 기사만) 기사 215건 (국내 202, 해외 13) 원인 신뢰도 낮음같은 날 업종: SMH +3.8%, 경쟁사 4곳 평균 +2.8% → 업종 동반

06/23

−6.7%S&P −1.4%

업종, 시장 동반 해외 기사(Benzinga 6/23)는 나스닥 100이 2% 내린 기술주 매도 속에 장 시작 전 4~5% 내렸다고 적음. 다음 날 기사는 마이크론 실적을 앞둔 반도체 매도라고 함. 국내에서 많이 나온 7nm 이하 웨이퍼 가격 인상 보도는 다음 날(6/24) 기사여서 원인으로 보기 어려움. (해외 기사만) 기사 138건 (국내 120, 해외 18) 원인 신뢰도 높음 (업종 확인)같은 날 업종: SMH −7.0%, 경쟁사 4곳 평균 −7.2% → 업종 동반

06/18

+6.9%S&P +1.1%

증설, 투자 앰코와 10년 장기계약을 맺어 미국 후공정 공급망을 만든다는 소식이 공통 주제였음. 국내는 연합뉴스 등 여러 매체가, 해외는 앰코 주가 급등 기사(Benzinga 6/17)가 같은 계약을 다룸. 같은 시기 트럼프 대통령의 애플, 인텔 미국 내 칩 생산 발언 기사도 있었음. (국내, 해외 기사 일치) 기사 188건 (국내 172, 해외 16) 원인 신뢰도 높음같은 날 업종: SMH +5.8%, 경쟁사 4곳 평균 +8.8% → 업종 동반

2026년 05월
05/06

+6.4%S&P +1.5%

증설, 투자 해외 기사에서는 전날(5/5) 애플이 인텔, 삼성과 미국 내 칩 생산을 검토한다는 보도가 나옴. 5/6에는 TSMC의 $56B 증설 계획이 애플 우려를 넘어섰다며 주가 상승을 다룬 기사(Benzinga)가 있었음. 같은 날 AMD 1분기 데이터센터 매출 57% 증가 기사도 있었음. 국내 키워드 뉴스는 6/15부터 있음. (해외 기사만) 기사 23건 (해외 23) 원인 신뢰도 낮음같은 날 업종: SMH +5.2%, 경쟁사 4곳 평균 +1.8% → 일부 동반

2026년 04월
04/24

+5.2%S&P +0.8%

업종, 시장 동반 해외 기사는 인텔이 예상보다 좋은 1분기 실적과 2분기 가이던스를 낸 뒤 반도체주가 함께 올랐다고 적음(Benzinga 4/24). 다른 기사는 대만 규제당국의 보유 한도 상향을 신고가 이유로 듦. (해외 기사만) 기사 19건 (해외 19) 원인 신뢰도 높음 (업종 확인)같은 날 업종: SMH +5.1%, 경쟁사 4곳 평균 +6.5% → 업종 동반당일 공시: 6-K 해외 기업 수시 공시

04/22

+5.3%S&P +1.0%

미확인 뚜렷한 공통 뉴스 없음. 해외 기사는 $56B 증설 계획 소개, Barclays 목표가 상향($450→$470, 4/22), 4월 반도체 ETF 기록적 자금 유입 등 서로 다른 주제였음. 기사 23건 (해외 23) 원인 신뢰도 없음같은 날 업종: SMH +2.6%, 경쟁사 4곳 평균 −0.3% → 이 종목만

2026년 03월
03/26

−6.2%S&P −1.7%

업종, 시장 동반 해외 기사(Benzinga 3/26)는 중동 분쟁에 따른 시장 약세와 인플레이션, 금리 부담으로 반도체주가 함께 내렸다고 적음. TSMC만의 소식은 없었음. (해외 기사만) 기사 19건 (해외 19) 원인 신뢰도 높음 (업종 확인)같은 날 업종: SMH −4.6%, 경쟁사 4곳 평균 −5.4% → 업종 동반

2026년 01월
01/15

+4.4%S&P +0.3%

실적 발표 후 2025년 4분기 실적 발표에 대한 반응임. 해외 기사(Benzinga 1/15)는 EPS $3.14로 예상 $2.79를, 매출 $33.73B로 예상 $33.27B를 넘었고 1분기 매출 가이던스를 $34.6~35.8B로 냈다고 전함. 실적 뒤 주가가 올랐다고 적음. 어닝콜 기록일은 1/16이지만 기사 시각 기준으로 발표는 1/15임. (해외 기사, 어닝콜 일치) 기사 67건 (해외 67) 원인 신뢰도 높음같은 날 업종: SMH +2.1%, 경쟁사 4곳 평균 +0.0% → 이 종목만

01/02

+5.2%S&P +0.2%

정책, 규제 해외 기사(Benzinga 1/1, 1/2)는 TSMC가 중국 공장용 미국 장비 반입에 대한 1년 수출 허가를 받았다는 보도를 다룸. (해외 기사만) 기사 8건 (해외 8) 원인 신뢰도 낮음같은 날 업종: SMH +3.7%, 경쟁사 4곳 평균 +3.9% → 업종 동반

2025년 10월
10/13

+7.9%S&P +1.6%

업종, 시장 동반 해외 기사(Benzinga 10/13)는 트럼프 대통령의 SNS 게시물로 경기 우려가 줄면서 반도체주가 함께 올랐다고 적음. 10/16 3분기 실적을 앞둔 기대 기사도 여러 건 있었음. (해외 기사만) 기사 24건 (해외 24) 원인 신뢰도 낮음같은 날 업종: SMH +4.4%, 경쟁사 4곳 평균 +4.1% → 일부 동반

출처 당일 공시 대조: SEC EDGAR (stock_filings)같은 날 업종 비교: 업종 ETF, 경쟁사 일봉 (Yahoo)Yahoo 일봉keyword_news_events (6/15~)Finnhub 종목 기사증권사 의견 변경 (Yahoo)transcripts (어닝콜 날짜)