타워세미컨덕터 TSEM
사업 배경, 비즈니스 구조
연혁: 무엇으로 시작해 어떻게 바뀌어 왔나
- 1993이스라엘 공장 하나로 독립 파운드리 출발내셔널 세미컨덕터의 미그달하에멕 150mm 웨이퍼 공장(Fab 1)을 사들여 설립됨. 자체 칩 없이 고객이 설계한 칩을 웨이퍼로 대신 만들어 주는 사업으로 시작함.20-F 2025
- 2008Jazz 합병으로 미국 진출Jazz Technologies와 합병해 미국 뉴포트비치 Fab 3를 얻음. Fab 3는 SiGe, 실리콘 포토닉스, 아날로그 특수 공정을 맡고, 지금 실리콘 포토닉스 개발의 중심 공장임.20-F 2025, 어닝콜 FY25 Q4 (2/12)
- 2014파나소닉 일본 공장 인수파나소닉과 세운 TPSCo 지분 51%를 인수함. 일본 호쿠리쿠의 우오즈, 토나미, 아라이 공장 3곳으로 RF, 전력, 이미지센서 웨이퍼를 만듦. 아라이 공장은 2022년 가동을 멈춤.20-F 2025
- 2016텍사스 Fab 9 인수맥심에서 샌안토니오 Fab 9를 사들임. 지금은 전력, 아날로그와 함께 SiGe, 실리콘 포토닉스를 생산함.20-F 2025
- 2021이탈리아 300mm 공장 공유ST와 아그라테 300mm 공장을 나눠 쓰는 계약을 맺음(Fab 10). 2024년 인증을 마치고 RF SOI 양산에 들어감.20-F 2025
- 2025실리콘 포토닉스가 성장 축으로실리콘 포토닉스 매출이 $228M으로 2024년($106M)의 2배를 넘음. SiGe, 실리콘 포토닉스 합계가 전체 매출의 27%($421M)가 됨. 회사 연매출은 $1.57B임.어닝콜 FY25 Q4 (2/12)
- 2026.06현재: 매출 절반이 AI 광 칩2분기 매출 $460M 중 실리콘 포토닉스, SiGe가 속한 RF 인프라가 49%임. 실리콘 포토닉스만 연환산 $680M 이상임. 총마진 30%, 순이익률 20%로 회사 기록임.어닝콜 FY26 Q2 (8/4)
- 2026.07일본을 300mm 광 칩 거점으로3월 일본 300mm Fab 7을 단독 소유하기로 합의함(2027.4 종결 목표). 7/14 일본 정부(METI) 지원으로 아라이 공장을 300mm 실리콘 포토닉스용으로 되살리고 300mm 생산량을 4배 이상 늘리는 증설을 발표함.20-F 2025, 어닝콜 FY26 Q2 (8/4)
시작: 1993년 이스라엘 미그달하에멕에서 내셔널 세미컨덕터의 150mm 웨이퍼 공장을 사들여 독립 파운드리로 출발함. 자체 칩은 팔지 않음. 고객이 설계한 칩을 웨이퍼로 대신 만들어 주고 돈을 받는 방식임.
발전: 2008년 미국 Jazz 합병(뉴포트비치), 2014년 파나소닉 일본 공장 인수, 2016년 텍사스 공장 인수, 2021년 이탈리아 300mm 공장 공유로 생산 거점을 넓힘. 이 과정에서 아날로그, RF, 전력, 이미지센서 같은 특수 공정을 쌓음. 그중 실리콘 포토닉스(빛으로 데이터를 보내는 칩)와 SiGe(그 신호를 증폭하는 칩)가 AI 데이터센터 광트랜시버 수요를 타고 주력이 됨. 2025년 실리콘 포토닉스 매출은 $228M으로 1년 새 2배를 넘음.
현재: 광트랜시버에 들어가는 광 칩과 증폭 칩을 웨이퍼로 만들어 광모듈 업체, 칩 설계사에 팔고, 웨이퍼 장수와 공정 가격으로 돈을 범. 이 둘이 속한 RF 인프라 부문이 2026년 2분기 매출 $460M의 49%(약 $225M)로 가장 큼. 실리콘 포토닉스만 연환산 $680M 이상임. 나머지는 전력관리(14%), RF 모바일(12%), 센서, 디스플레이(12%) 등임. 2분기 총마진 30%, 순이익률 20%로 회사 기록이고, 2028년 목표는 매출 $3.6B, 순이익 $1.2B임.
매출 구성 (FY2026 2분기, $460M)
| 구분 | 매출 | 비중 |
|---|---|---|
| RF 인프라 (실리콘 포토닉스, SiGe) | 약 $225M | 49% |
| └ 실리콘 포토닉스 | $170M 이상 | — |
| 전력관리 (BCD) | 약 $64M | 14% |
| RF 모바일 (RF SOI) | 약 $55M | 12% |
| 센서, 디스플레이 | 약 $55M | 12% |
| 기타 (혼합신호 CMOS, 디스크리트 등) | 약 $60M | 13% |
고객, 경쟁, 밸류체인 위치
고객은 광트랜시버에 들어가는 광 칩을 설계하는 회사와 모듈 업체임. 어닝콜에서는 마벨(코히어런트 광모듈 누적 수백만 개)과 코히어런트(400G 실리콘 변조기 공동 발표)가 언급됨. 9/17에는 NewPhotonics용 레이저 통합 광엔진 칩의 대량 출하를 시작함. 엔비디아와는 협력을 발표했지만, 포토닉스 칩은 엔비디아에 직접 출하하지 않고 모듈 업체를 거친다고 밝힘.
경쟁은 같은 광 칩을 만들 수 있는 다른 파운드리임. 8/4 Q&A에서 GlobalFoundries, STMicroelectronics, 삼성의 증설이 거론됨. 회사는 주요 고객과 2~3세대 뒤 제품까지 공동 개발하고 상호 독점 약정을 맺어 점유율을 지킨다고 답함.
위치는 칩 설계와 모듈 조립 사이의 웨이퍼 생산 단계임. 이스라엘, 미국 뉴포트비치, 텍사스의 200mm 공장과 일본 우오즈의 300mm 공장(Fab 7)에서 생산함. 패키징 회사와 경쟁하지 않고, 레이저 통합에 필요한 접합 공정만 안으로 들여온다고 설명함.
비즈니스 모델도: 누구에게 사서, 무엇을 만들어, 누구에게 파나
공급사
$920M 계획 중 약 50% 지급
타워세미컨덕터
FY2026 2분기 $460M
2026 1분기 $290M
고객
대표 제품: 무엇을 파는 회사인가
타워는 자기 이름으로 칩을 팔지 않음. 고객이 설계한 특수 공정 칩을 웨이퍼로 대신 만들어 줌. 핵심은 AI 데이터센터 광연결로, 빛이 지나는 길과 변조기를 새긴 실리콘 포토닉스 칩과 전기 신호를 다듬는 SiGe 칩을 한 회사에서 함께 만드는 몇 안 되는 파운드리임. 빛을 내는 레이저는 실리콘으로 만들 수 없어 루멘텀, 코히어런트 같은 레이저 회사 몫임. 2026년 2분기 매출 $460M의 49%가 이 광연결용 칩임.
광모듈, 광 칩 회사가 칩을 설계함. 타워는 공정 설계 키트(PDK)를 주고, 주요 고객과 2~3세대 뒤 제품까지 함께 개발함. 2025.11 케이던스와 손잡고 SiGe 칩과 광 칩을 한 화면에서 함께 검증하는 설계 도구도 내놓음.
- 고객, 협력사: 코히어런트, 이노라이트, 마벨, OpenLight, Scintil 등
- 주요 고객과 상호 독점 약정을 맺어 점유율을 지킨다고 밝힘 (8/4)
실리콘 웨이퍼에 빛이 지나는 길(도파로), 빛에 데이터를 싣는 변조기, 빛을 다시 전기로 바꾸는 게르마늄 수광소자를 새김. 예전 EML 방식은 채널마다 비싼 레이저가 1개씩 필요했지만, 이 칩은 레이저 1개의 빛을 둘로 쪼개 두 채널에 씀. 레이저 수가 절반으로 줄어 고객 원가는 내려가고 타워 몫은 커짐.
- 연환산 매출 $680M 이상 (2026년 2분기), 4분기 $1B 목표 (2025년 연간 $228M)
- 생산능력을 2025년 4분기 대비 2027년 말 5배로, 70% 이상 2028년까지 고객 선급금과 함께 예약
- 2026.3 코히어런트와 레인당 400G 변조 시연, OpenLight가 레이저 일체형 플랫폼(PH18DA) 첫 양산 주문
변조기를 움직이는 드라이버와, 받은 약한 신호를 키우는 증폭기(TIA). 일반 실리콘보다 빠른 신호를 다룰 수 있어 800G, 1.6T로 갈수록 중요해짐. 실리콘 포토닉스 칩과 짝으로 광트랜시버에 들어감.
- SiGe, 실리콘 포토닉스 합계 매출 $421M (2025년, 전체의 27%)
- 광통신용 TIA, 드라이버 시장 점유율 50% 이상으로 보는 분석이 있음 (회사 공식 수치 아님)
실리콘은 스스로 빛을 내지 못해 빛은 바깥 레이저가 넣어 줌. 이 레이저는 타워가 아니라 루멘텀, 코히어런트 같은 레이저 회사가 자기 공장에서 만듦.
- 타워 증설은 연속광(CW) 레이저 수요도 함께 늘림
광모듈 업체가 타워의 광 칩, SiGe 칩에 외부 레이저를 붙여 꽂아 쓰는 광트랜시버로 조립함. 엔비디아에도 칩을 직접 보내지 않고 모듈 업체를 거침.
- 마벨과 함께 코히어런트(coherent) 방식 광 칩 누적 500만 개 넘게 출하 (2026.6 보도자료)
하이퍼스케일러 데이터센터에서 서버, 스위치를 빛으로 이음. 다음 시장은 칩 가까이 광엔진을 붙이는 NPO, CPO(랙 안 연결)임.
- 9/17 NewPhotonics와 레이저 통합 광엔진 칩 대량 출하 시작
- 다음 시장인 CPO는 회사가 상용화까지 2년 정도로 봄 (2025년 3분기 어닝콜), 2027년 하반기 NPO가 출하의 두 자릿수 비중이 될 수 있다고 봄
전압을 바꾸고 전력을 나눠 주는 칩을 만드는 공정. 고성능 컴퓨팅용 DC-DC 전원 칩, 메모리 등에 쓰임.
- 매출의 14%
- 2026.3 AI 서버 전력용 3세대 LDMOS 공정 발표
스마트폰이 전파를 주고받는 앞단 칩을 만드는 공정. 200mm에서 이탈리아 300mm 공장(Fab 10)으로 옮기는 중임.
- 매출의 12%
- 마진 낮은 제품은 일부러 줄이는 중, 남는 설비는 다른 제품으로 채움
- 300mm RF SOI 매출 전년 대비 -14%, 2027년 2~3분기 Fab 10 사상 최대 생산 목표
공장 자동화 카메라(머신비전), EV 배터리 검사용 이미지센서와 AR 기기용 OLED 백플레인(화면 밑판).
- 매출의 12%
아날로그와 디지털을 섞은 칩, 전력용 개별 소자(트랜지스터 등). 성장이 멈춘 옛 사업이라 비중이 줄고 있음.
- 2025년 매출의 18% (혼합신호 7%, 개별 소자 11%), 각각 -18%, -14%
1993년 내셔널 세미컨덕터의 150mm 공장(Fab 1)을 사들여 출발한 본거지. 2003년 Fab 2 가동. 이스라엘 200mm 공장도 실리콘 포토닉스, SiGe 증설 대상임.
샌안토니오 Fab 9뉴포트비치 Fab 3는 실리콘 포토닉스 개발의 중심 공장. 텍사스 샌안토니오 Fab 9는 전력, 아날로그와 함께 SiGe, 실리콘 포토닉스를 생산함.
인텔이 2022년 타워 인수를 시도했다 2023년 무산된 뒤, 인텔 리오랜초 공장의 공간을 쓰고 타워가 장비를 넣는 방식으로 협력함. 큰 공장을 새로 짓지 않고 300mm 생산 능력을 얻음.
단독 소유로 바꾸는 중(2027.4 종결 목표). 옛 아라이 공장 재가동(Track 1, 2027년 4분기 준비)과 새 300mm 공장(Track 2)으로 일본 300mm 생산량을 4배 이상 늘림.
- 목표: 2029년 300mm 환산 월 4만5,000장
- 투자 약 $3B, 일본 정부 지원 약 $1B (보도 기준)
ST 공장 클린룸의 약 3분의 1을 나눠 씀. 2024년 인증을 마치고 RF SOI 양산에 들어감.
주요 투자 포인트
소수 의견, 점검할 쟁점
증권사 하향, 보수적 의견: 최근 12개월 Yahoo 기록 17건 중 하향은 1건임. Wedbush가 2025/12/31 Outperform→Neutral로 낮춤(목표가 $125 유지). 이후 목표가를 $300까지 올렸지만 5/14 기준 의견은 Neutral임. 최근 개시 중 목표가가 가장 낮은 곳은 Stifel(9/2, 매수, $270)임. Barclays는 2/13까지 Equal-Weight였고, 9/18 Overweight, $310 개시로 기록돼 있음.
계약과 용량은 다름: 8/4 Q&A에서 $1.3B 계약 숫자는 갱신하지 않았다고 답함. 늘어나는 용량은 고객 수요로 「말해 둔(spoken for)」 상태이지 전부 계약(booked)된 것은 아니라고 구분함.
경쟁사 증설: GlobalFoundries, STMicroelectronics, 삼성의 증설 계획에 대한 질문에 회사는 경쟁사 용량을 자세히 추적하지 않는다고 답함. 9/17에는 마벨이 GlobalFoundries와 SiGe 생산능력 확대 계약을 넓힘.
실행 일정: 2월에는 2026년 말까지 장비, 고객 인증을 마친다고 함. 8월에는 4분기에 웨이퍼 투입을 다 늘리고 재무 효과는 2027년 2분기에 나타난다고 설명함. Fab 7은 이미 85% 모델을 크게 넘는 완전 가동 상태임. 일본 Track 2의 총투자액, 장비 설치 일정은 아직 공개되지 않음(8/4).
기타: RF 모바일의 300mm RF SOI 매출은 전년 대비 14% 줄었음. 2월에는 인텔이 Fab 11X 계약을 이행하지 않겠다는 뜻을 밝혀 조정 절차가 진행 중이라고 함. 2028년 모델에는 Fab 11X가 빠져 있음.
최근 주가 흐름
기간 2025-10-06 ~ 2026-10-12, 수익률은 고른 기간 첫날 대비, 세 시리즈 모두 거래한 날만 씀
분기, 연간 주요 실적
| 분기 (달력 기준) | 종료일 | 매출 (USD) | YoY | 총마진 | 영업이익 | 영업이익률 | 순이익 | EPS | 출처 대조 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CY24 3Q | 2024-09-30 | $371M | +3.4% | 25.1% | $56M | 15.0% | $55M | ≈$0.49 | 출처 1곳 |
| CY24 4Q | 2024-12-31 | $387M | +10.1% | 22.4% | $46M | 12.0% | $55M | ≈$0.50 | 출처 1곳 |
| CY25 1Q | 2025-03-31 | $358M | +9.5% | 20.4% | $33M | 9.2% | $40M | ≈$0.35 | 출처 1곳 |
| CY25 2Q | 2025-06-30 | $372M | +5.9% | 21.5% | $40M | 10.7% | $47M | $0.41 | ✓ 2곳 일치 |
| CY25 3Q | 2025-09-30 | $396M | +6.8% | 23.5% | $51M | 12.8% | $54M | $0.47 | ✓ 2곳 일치 |
| CY25 4Q | 2025-12-31 | $440M | +13.7% | 26.7% | $71M | 16.1% | $80M | $0.70 | ✓ 2곳 일치 |
| CY26 1Q | 2026-03-31 | $414M | +15.5% | 26.8% | $65M | 15.6% | $65M | $0.57 | ✓ 2곳 일치 |
| CY26 2Q | 2026-06-30 | $460M | +23.7% | 29.9% | $90M | 19.6% | $91M | $0.79 | ✓ 2곳 일치 |
다음 분기(CY26 3Q) 회사 가이던스 매출 $520M 가이던스, 어닝콜 8/4, 시장 컨센서스 매출 $522.1M ✓ Yahoo 10/7, Nasdaq 9/29 일치, EPS(조정) $1.07 Yahoo 10/7
출처 대조: SEC 공시 값을 기준으로 Yahoo, FMP, Alpha Vantage 값과 비교함. 실적은 0.5%(EPS는 1센트), 컨센서스는 2% 넘게 다르면 ⚠. ⚠는 어느 값이 맞는지 원문 확인이 필요하다는 뜻이며, 표에는 기준(SEC) 값을 씀.
분기 이름은 달력 연도(CY) 기준임. 회계연도가 달력과 다른 회사는 표에 회계 분기 이름을 함께 적고, 달이 어긋나면 괄호에 해당 달을 적음.
분기별 어닝콜 변화
이번 분기의 한 줄: 증설이 실제 매출과 마진 기록으로 나타나기 시작했고, 2028년 목표를 6개월 만에 다시 올림.
질문의 중심도 엔비디아와의 거래 구조에서 일본 증설 규모와 경쟁사 증설로 옮겨 감.
| 주제 | 지난 분기 (2/12) | 이번 분기 (8/4) | 방향 | 근거 |
|---|---|---|---|---|
| 수요 | 실리콘 포토닉스 용량의 70% 이상이 2028년까지 예약 또는 협의 중 | 2027년 계약 약 $1.3B, 선급금 $290M, Track 1 추가 용량도 고객이 요청, 약정 | 강해짐 | 2/12 "over 70% of the total SiPho capacity is either presently reserved", 8/4 "approximately $1.3 billion of silicon photonics revenue for 2027" |
| 실리콘 포토닉스 매출 | 4분기 $95M (연환산 $380M) | 연환산 $680M 이상, 4분기 $1B 목표 | 강해짐 | 2/12 "$95 million or a $380 million annual run rate", 8/4 "Q2 annualized run rate of over $680 million" |
| 용량 목표 | 2026년 4분기 용량 = 2025년 4분기 출하의 5배 이상 | 2026년 4분기 투입 능력 = 2026년 2분기 출하의 3배 이상, 일본 Track 2로 일본 300mm 4배 이상 | - | 2/12 "capacity growth greater than 5x", 8/4 "wafer start capacity over three times higher" |
| 마진 | 4분기 순이익률 18% (일회성 세금 혜택 포함), 2028 모델 총마진 39% | 총마진 30%, 순이익률 20% 기록, 2028 모델 총마진 45% | 강해짐 | 2/12 "39.4% gross margin", 8/4 "30% gross margin. 20% operating margin, and 20% net margin" |
| 설비투자 | $650M에 $270M 추가해 $920M, 28% 지급 | $920M 중 약 50% 지급, 일본 Track 1, 2 추가 | - | 2/12 "Approximately 28% ... were already paid", 8/4 "Approximately 50% of this $920 million CapEx" |
| RF 모바일 | 부문 전체 -15%, 300mm RF SOI는 +5.5% (2025년) | 300mm RF SOI 전년 대비 -14%, 2027년 중반 웨이퍼 투입 3배 목표 | 약해짐 | 2/12 "300mm RFSOI was up 5.5%", 8/4 "14% decrease in our 300 millimeter" RF SOI |
| 가이던스 | 1분기 $412M ±5%, 2028 매출 $2.84B | 3분기 $520M(중간값), 2028 매출 $3.6B | 강해짐 | 2/12 "$412 million plus/minus 5%", 8/4 "Mid-Range revenue to be $520 million" |
Q&A 핵심 질문과 답변 (이번 분기)
| 질문자 | 질문 요지 | 답변 요지 | 지난 분기 대비 |
|---|---|---|---|
| Cody Acree (Benchmark StoneX) | 2027년 실리콘 포토닉스 계약 $1.3B를 갱신했나 | 갱신하지 않음. 대신 4분기 웨이퍼 투입 능력이 2분기 출하의 3배이고 2027년 2분기 매출에 다 반영된다고 함. 늘어난 용량은 「spoken for」이지 전부 계약된 것은 아니라고 구분함. | 반복, 계약과 용량 구분 |
| Cody Acree (Benchmark StoneX) | 일본 Track 2의 웨이퍼 물량, 매출 규모 | 일본 300mm 용량 4배 이상, 실리콘 포토닉스, SiGe 중심임. 투자액, 장비 일정은 협상 중이라 미공개임. 내부 현금으로 충당하고 희석은 없다고 함. 2028년 4분기 가동 목표, 2027년 1분기쯤 장기 모델 갱신 가능성 언급함. | 새 질문 |
| Richard Shannon (Craig-Hallum) | 200mm, 300mm 용량 비율, 2027년 NPO 매출 규모 | 최소 월 2만5,000장 실리콘 포토닉스 용량을 더할 계획이고, Track 1은 거의 전부 실리콘 포토닉스라고 함. NPO는 2027년 하반기 출하의 두 자릿수 비중 가능성을 제시함. | 새 질문 |
| Mehdi Hosseini (Susquehanna) | 미국 고객 공급 거점, RF 모바일이 언제 안정되나 | 뉴포트비치, 샌안토니오도 계속 증설하고, 일본은 지정학적 중립이 장점이라고 함. RF 모바일은 「안정화」가 아니라 2027년 2~3분기 Fab 10이 300mm SOI 사상 최대 생산이 될 것이라고 답함. | 답변 자신감 커짐 |
| Cody Acree (Benchmark StoneX) | GF, ST, 삼성 증설 속 12~24개월 수급 | 업계 공급은 늘지만 경쟁사 용량은 자세히 추적하지 않았다고 함. 2028년까지 강한 계약이 있고, 차세대 공동 개발, 상호 독점으로 주요 고객 점유율을 지킨다고 답함. | 새 질문 |
Q&A 톤 변화
지난 분기(2/12)에는 엔비디아에 직접 공급하는지, 5배 증설의 가동 시점, 2028년 목표가 연간인지 연환산인지에 질문이 몰림. 이번 분기(8/4)에는 계약과 용량의 차이, 일본 Track 2 규모, NPO 매출 비중, 경쟁사 증설로 옮겨 감. 경영진은 수요와 RF 모바일 회복에는 더 자신 있게 답했지만, Track 2 투자액, 일정과 경쟁사 용량에는 숫자를 내놓지 않음.
해당 산업의 변화
광통신(광트랜시버) 공급망 지도 AI 초안, 사람 확인 전 펼쳐 보기
산업마다 한 번 만들어 두고, 종목 페이지에서는 그 종목 칸만 색칠함. 진한 칸이 타워세미컨덕터, 초록 테두리는 직접 거래하는 회사, 밑줄은 리서치 볼트에 종목 페이지가 있는 회사임. 점선 칸은 어닝콜, 브리핑, 기사에서 이름을 확인하지 못한 회사(일반 지식 기준).
파운드리
레이저, 광부품
점선 칸은 이 산업 종목들의 어닝콜, 아침 브리핑, 종목 기사에서 이름을 확인하지 못한 회사(일반 지식 기준). 칸에 마우스를 올리면 근거가 보임.
수요 쪽: AI 데이터센터 광연결
타워는 AI 클러스터가 커지며 전기 연결이 한계에 다가가고 있다고 설명함(8/4). 랙 밖 연결은 800G, 1.6T 광트랜시버가 이미 구리를 대부분 대체했다고 봄. 다음은 랙 안 스케일업 연결이고, NPO, CPO가 그 자리임.
9/16 브리핑에 인용된 Cignal AI 전망은 1.6T 광트랜시버 출하가 2026년 1,100만 개 이상, 2027년 그 두 배 이상임. 9/29 GF Securities는 NPO 매출이 2028년 $2.55B에 이를 것으로 봄. 9/25 코히어런트는 CPO, NPO 고객 참여가 각각 10건을 넘는다고 밝힘.
공급 쪽: 광 칩 생산능력 증설
광 칩을 만드는 쪽도 증설이 이어지고 있음. 타워는 일본에 약 $3B(일본 정부 지원 약 $1B)를 투자해 2029년 300mm 환산 월 4만5,000장을 목표로 함(9/24). 마벨은 GlobalFoundries와 SiGe 생산능력 확대 다년 계약을 넓힘(9/17). 코히어런트는 6인치 InP 생산능력을 늘리고 있음(9/25). 8/4 어닝콜에서는 GlobalFoundries, STMicroelectronics, 삼성의 증설 계획이 질문으로 나옴.
9/14에는 Anthropic CEO의 AI 개발 속도 제한 제안과 Corning의 $2B 공모 추진 이후 루멘텀(-9.9%), 코히어런트(-12.7%) 등 광통신주가 함께 내림. 같은 날 타워도 -9.6%였음. 타워 브리핑에는 원인이 따로 적히지 않음.
기업가치평가
| 종목 | 시가총액 | Fwd P/E | Trailing P/E | EV/EBITDA | P/S | P/B |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 타워세미컨덕터 | $24.5B | 32.3 | 85.6직접 85.6 ✓ | 38.7 | 14.3직접 14.3 ✓ | 7.9 |
| 글로벌파운드리스 | $26.9B | 18.4 | 37.8 | 13.1 | 3.9 | 2.2 |
| UMC | $56.6B | 25.7 | 21.3 | — | — | — |
| TSMC | $2.30T | 20.2 | 32.3직접 33.0 ✓ | — | 0.5직접 16.6 ⚠ | — |
최근 90일 증권사 의견 변경 4건, 목표가 상향 0, 하향 0, 의견 상향 0, 하향 0
| 날짜 | 증권사 | 의견 | 목표가 | 전일 종가 | 목표가 여력 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-25 | Mizuho | Outperform (신규) | $300 | $217.28 | +38.1% |
| 2026-09-18 | Barclays | Overweight (신규) | $310 | $219.24 | +41.4% |
| 2026-09-02 | Stifel | Buy (신규) | $270 | $199.06 | +35.6% |
| 2026-08-07 | B of A Securities | Buy (신규) | $367 | $224.70 | +63.3% |
전일 종가는 발표일(미 동부 기준) 바로 전 거래일 종가이며, 3번 주가 흐름과 같은 Yahoo 일봉을 씀. 목표가 여력 = 새 목표가 ÷ 전일 종가 − 1.
증권사 목표가 분포 (10명)
최근 주요 이슈
시장 전체가 움직인 날은 빼고, 타워세미컨덕터만 유독 크게 움직인 날을 고름. 그날 기사 중 가장 많이 나온 공통 주제를 원인 후보로 적고, 찾지 못하면 비워 둠.
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