V2 개발 화면, 3, 4, 7번과 머리말 숫자는 DB, Yahoo에서 바로 읽음. 1, 2, 5, 6, 8번 글은 블록 데이터(AI 초안, 근거 표시)를 그림. 기존 /stocks/asml 페이지는 그대로 둠.

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ASML ASML

로직, 메모리 반도체 회사에 칩 회로를 새기는 노광장비(EUV, DUV)와 계측 장비, 장비 업그레이드, 서비스를 파는 네덜란드 회사

시가총액 $672.27B52주 $946.11 – $1999.96회계연도 12월 말 마감 (달력연도와 같음)다음 실적 2026-10-14 예정

$1750.24

▼ 1.7% (전일 대비)

Yahoo, 장 마감, 10/12 종가

사업 배경, 비즈니스 구조

AI 작성연간보고서 나올 때 갱신

연혁: 무엇으로 시작해 어떻게 바뀌어 왔나

1984
필립스와 ASM International의 합작사로 출발
네덜란드에서 필립스와 ASM International의 합작 노광장비 회사로 설립됨. 첫 플랫폼은 필립스 자동 스테퍼(PAS)였음.
설립 연도와 합작 구조는 공개 자료 기준, 확인 필요. PAS 명칭은 20-F 2025 용어 정의
2007
Brion 인수로 계산 리소그래피 진출
회로 패턴을 컴퓨터로 미리 보정하는 계산 리소그래피 회사 Brion을 인수함. 장비에 소프트웨어를 묶어 파는 「홀리스틱 리소그래피」의 바탕이 됨.
20-F 2025
2013
광원 회사 Cymer 인수
노광장비의 빛을 만드는 광원 회사 Cymer를 자회사로 둠. EUV 광원을 직접 개발하는 구조가 됨.
20-F 2025 (자회사 명시), 인수 연도는 공개 자료 기준, 확인 필요
2017.06
렌즈 공급사 Carl Zeiss SMT 지분 24.9% 취득
EUV 광학계를 만드는 Carl Zeiss SMT의 지분 24.9%를 사들임. 2021년, 2024년에는 각각 최대 €1B 대출 계약도 맺음.
20-F 2025
2025
EUV 중심 성장, 첫 양산용 High-NA 승인
연매출 €32.7B, 매출총이익률 52.8%임. EUV 매출이 39% 늘었고, 한 고객이 첫 양산용 High-NA 장비(EXE:5200B)를 승인함. 프랑스 AI 회사 Mistral AI에도 투자함.
어닝콜 CY25 4Q (1/29), 20-F 2025
2026.07
현재: AI 증설로 연매출 전망 €43~45B
CY26 2Q 매출 €9.3B, 매출총이익률 54%임. AI용 첨단 로직과 DRAM 증설이 함께 늘어 2026년 매출 전망을 €43~45B로 올림. 인텔이 18A 공정 일부 제품에 High-NA EUV를 쓰기 시작함.
어닝콜 CY26 2Q (7/15)

12월 결산 회사임. 금액은 회사 보고 통화인 유로(€) 기준임.

시작: 1984년 네덜란드에서 필립스와 ASM International의 합작 노광장비 회사로 출발함(공개 자료 기준, 확인 필요). 노광장비는 빛으로 웨이퍼 위에 칩 회로를 찍어 내는 장비임.

발전: 계산 리소그래피(Brion), 광원(Cymer), e-beam 검사(HMI)를 차례로 품고, 렌즈 공급사 Carl Zeiss SMT 지분 24.9%를 사들여 EUV 노광장비를 만드는 유일한 회사가 됨. 2025년에는 EUV 매출이 39% 늘었고, 최신 High-NA EUV 장비 가격은 약 $400M임(브리핑 9/28).

현재: 파운드리, DRAM 회사에 EUV 노광장비와 DUV 노광장비, 계측 장비를 팔고, 이미 깔린 장비의 업그레이드와 서비스(설치 기반 관리)로 꾸준히 돈을 범. CY26 2Q 매출 €9.3B 중 EUV 장비가 €3.8B로 가장 크고, 비EUV 장비 €2.8B, 설치 기반 관리 €2.8B임. 장비 매출은 로직 51%, 메모리 49%로 나뉨. 회사는 2026년 매출을 €43~45B, 매출총이익률을 54~56%로 봄.

매출 구성 (CY26 2Q, €9.3B)

구분	매출	비중
EUV 장비	€3.8B	약 41%
└ Low-NA(NXE), High-NA(EXE) 1대 포함	미공시	—
비EUV 장비	€2.8B	약 30%
└ DUV 액침, 건식, 계측, 검사 장비	미공시	—
설치 기반 관리	€2.8B	약 30%
└ 서비스, 성능, 생산성 업그레이드	미공시	—
(참고) 장비 매출 €6.6B의 고객 구성	로직 51%	메모리 49%

7/15 어닝콜 CFO 발언 값(소수 1자리 반올림)이라 합계가 총매출 €9.3B와 조금 다름. 비중은 총매출 €9.3B로 나눠 계산함.

고객, 경쟁, 밸류체인 위치

고객은 첨단 로직 파운드리와 DRAM 회사임. 2분기 장비 매출은 로직 51%, 메모리 49%로 반반임(7/15). 인텔은 18A 공정에서 High-NA EUV를 쓰고 있다고 회사가 발표함(7/15). 중국 관련 매출은 2025년 전체의 29%였고 2026년은 약 20%로 예상함(1/29, 7/15).

경쟁: EUV 노광장비를 만드는 회사는 ASML 한 곳임(브리핑 9/28). DUV에서는 니콘, 캐논이 경쟁사이고(20-F 용어 정의, 확인 필요), 7/27에는 중국 국영 업체가 액침 DUV 장비 양산을 시작했다는 보도가 나옴.

위치: 반도체 장비 중 가장 앞단인 노광 공정의 핵심 장비를 공급함. 렌즈 등 광학계는 지분 24.9%를 가진 Carl Zeiss SMT가, 광원은 자회사 Cymer가 맡음(20-F). 장비가 많이 깔릴수록 서비스, 업그레이드 매출이 함께 커지는 구조임.

비즈니스 모델도: 누구에게 사서, 무엇을 만들어, 누구에게 파나

공급사

Carl Zeiss SMTEUV, DUV 광학계 (ASML 지분 24.9%)

Cymer (자회사)노광 광원

공급망 파트너리드타임 긴 부품 (증설 투자 활용 중)

광학계, 광원, 부품

부품 매입, 연구개발
R&D €1.3B (CY26 2Q)

ASML

€3.8B① EUV 노광장비Low-NA NXE:3800E, F와 High-NA EXE:5200B

€2.8B② 비EUV 장비DUV 액침, 건식 노광장비, 계측, 검사 장비, 3D 통합용 XT:260

€2.8B③ 설치 기반 관리깔린 장비의 서비스와 생산성 업그레이드

공통: 벨트호번 클린룸기존 공간 최적화로 2027년 생산능력 30% 증설

노광장비, 계측 장비 판매

매출
CY26 2Q €9.3B

2027~2028 선주문
2027 Low-NA EUV 주문 거의 확보

고객

핵심 고객

첨단 로직 파운드리3nm, 2nm 증설과 1.4nm 준비 (인텔 18A High-NA 사용)

핵심 고객

DRAM 회사DDR, HBM 증설, EUV 레이어 증가 (메모리 장비 매출 +75% 이상 예상)

기타

중국 일반 로직2026년 매출의 약 20%

새 흐름

신규 팹일본 Rapidus 지원 인력 확대, 인도 Tata Electronics 협력

실선 화살표는 공시, 어닝콜로 확인된 관계, 주황색은 최근 새로 생긴 흐름임. 금액은 CY26 2Q 어닝콜(7/15) CFO 발언 기준, 유로 표기임. 고객 이름은 회사가 공개한 인텔(7/15), 언론에 나온 Rapidus(브리핑 9/4), Tata Electronics(5/20 해외 기사)만 적음. SK hynix는 3/25 약 $8B 규모 EUV 장비 구매 계획을 밝혔다는 해외 기사(4/7) 기준임. Zeiss 지분, Cymer 자회사는 20-F 2025 기준임.

출처 20-F 2025어닝콜 CY25 4Q, CY26 2Q (1/29, 7/15)watchlist_briefings (9/28)어닝콜 CY26 2Q (7/15)keyword_news_events (7/27)stock_news (Finnhub)watchlist_briefings (9/4)

대표 제품: 무엇을 파는 회사인가

AI 작성사진은 회사 공식 자료

ASML은 빛으로 웨이퍼에 칩 회로를 찍는 노광장비를 만듦. 가장 미세한 회로는 EUV, 그보다 굵은 층은 DUV로 찍음. 장비를 판 뒤에도 업그레이드와 서비스로 돈을 범. CY26 2Q 매출 €9.3B 중 EUV 장비가 약 41%, 비EUV 장비와 설치 기반 관리가 각각 약 30%임.

① EUV 노광장비: 가장 미세한 회로를 찍음매출의 약 41% (CY26 2Q)

**Low-NA EUV**NXE:3800E, NXE:3800F
13.5nm 극자외선으로 첨단 로직, DRAM의 가장 미세한 층을 찍는 주력 장비. 여러 번 나눠 찍던 층을 한 번에 찍게 해 줌.
3800E 처리량 시간당 220장에서 230장으로 높임, 3800F 사양은 260장 (4/16)
2026년 약 65대 출하 예상, 2027년 주문 거의 확보 (7/15)
1,000W 광원 시연, 2031년 시간당 330장 목표 (4/16)

**High-NA EUV**EXE:5200B
렌즈 개구수를 키워 더 미세한 회로를 한 번에 찍는 차세대 장비. 고객은 EUV 마스크 수를 3장에서 1장으로 줄일 수 있다고 발표함.
장비 가격 약 $400M (브리핑 9/28)
인텔이 18A 공정 Core Ultra Series 3 일부 생산에 사용 (7/15)
2026년 매출 인식 4~5대 예상 (7/15)

② 비EUV 장비: DUV 노광, 계측, 검사매출의 약 30% (CY26 2Q)

**DUV 액침 노광장비**NXT:2150 등
렌즈와 웨이퍼 사이에 물을 채워 해상도를 높인 DUV 장비. 첨단 칩의 덜 미세한 층과 성숙 공정 칩 대부분에 쓰임.
NXT:2150 정밀도 1nm 미만, 시간당 300장 이상 (1/29)
2026년 약 130대 출하 예상 (7/15)

**DUV 건식 노광장비**KrF NXT:870B 등
물 없이 찍는 DUV 장비. 굵은 회로층과 센서, 전력 칩 등에 씀.
NXT:870B 시간당 400장 이상 (1/29)
2026년 건식 출하가 크게 늘었음 (7/15)

**계측, 검사 장비**광학 계측, HMI e-beam, 멀티빔
찍힌 회로가 제자리에 정확히 겹쳤는지 재고, 결함을 전자빔으로 찾음.
2025년 계측, 검사 사업 약 30% 성장 (1/29)
첨단 공정에서 모든 주요 고객이 채택 확대 (7/15)

3D 통합용 노광장비TWINSCAN XT:260

칩 여러 개를 쌓아 붙이는 첨단 패키징 공정용 장비. 회사의 첫 패키징 시장 제품임.

첫 장비 출하 완료 (1/29 어닝콜 기준 직전 분기)

③ 설치 기반 관리: 깔린 장비로 계속 버는 돈매출의 약 30% (CY26 2Q)

서비스, 업그레이드Installed Base Management

고객 공장에 깔린 장비를 유지보수하고, 부품과 소프트웨어를 바꿔 같은 장비로 더 많은 웨이퍼를 찍게 해 줌.

누가 쓰나: 클린룸이 부족해 기존 장비 생산성을 올려야 하는 로직, DRAM 고객
돈 받는 법: 서비스 계약, 업그레이드 패키지 판매
CY26 2Q €2.8B로 가이던스보다 약 €300M 많음, 2026년 30% 이상 성장 전망 (7/15)

계산 리소그래피Brion 소프트웨어

빛이 휘는 효과를 계산해 마스크 패턴을 미리 보정하는 소프트웨어. 노광장비, 계측 장비와 묶어 공정을 맞춤.

누가 쓰나: 노광 공정을 설계하는 칩 제조사
돈 받는 법: 소프트웨어 판매 (금액 미공시)

매출 비중은 CY26 2Q 어닝콜(7/15) 부문 매출(EUV €3.8B, 비EUV €2.8B, 설치 기반 €2.8B)을 총매출 €9.3B로 나눈 기준임. 사진: ASML.

출처 어닝콜 CY25 4Q (1/29), CY26 1Q (4/16), 2Q (7/15)20-F 2025watchlist_briefings (9/28)

주요 투자 포인트

AI 작성

애널리스트 의견 (42명)

매수 37

보유, 매도

4, 1

평균 목표가

$2106.5

현재가 대비

+20.4%

물량2027년 EUV 주문이 거의 찼고, 생산능력을 2년 연속 30%씩 늘리려 함

:출하 목표가 분기마다 올라감.

→4/16에는 2026년 Low-NA EUV 최소 60대, 2027년 최소 80대를 말함

→7/15에는 2026년 약 65대로 올렸고, 2027년 주문은 거의 다 찼다며 생산능력을 약 30%(약 85대) 늘린다고 밝힘

→액침 DUV도 2027년 30% 증설, 2028년 추가 30% 검토 (7/15)

:2028년 물량은 주문 확정 전에 미리 준비함.

→2028년 Low-NA EUV 주문을 이미 상당수 받았고, 110대 체제를 검토 중이라고 함 (7/15)

→9/14 JP Morgan은 CFO 면담 뒤 회사가 2028년 110대 넘게 만드는 방법을 찾고 있다고 전함 (해외 기사)

⇒매출 상한은 수요보다 생산능력이 정하는 구간임. 2026년 매출 전망은 €34~39B(1/29)에서 €36~40B(4/16), €43~45B(7/15)로 두 번 올라갔고, 2027년 출하 장비가 E, F 모델로 바뀌어 대수 30% 증가가 웨이퍼 처리능력 약 45% 증가가 됨.

근거: 어닝콜 1/29, 4/16, 7/15, 해외 기사 9/14 (Reuters, JP Morgan)

산업 변화AI가 첨단 로직과 DRAM 증설을 동시에 끌어올림

:두 고객군이 함께 설비투자를 늘림.

→2026년 첨단 로직 파운드리 장비 매출 25% 이상, 메모리 장비 매출 75% 이상 성장 예상 (7/15)

→메모리 고객은 2026년 물량이 이미 다 팔렸고 공급 부족이 2026년 이후까지 간다고 말함 (4/16)

:같은 웨이퍼에 노광장비가 더 많이 필요해짐.

→DRAM 1b, 1c 공정에서 EUV 층이 늘고, 여러 번 나눠 찍던 층을 EUV 한 번으로 바꾸는 중 (7/15)

→6/30~7/1 국내 기사는 삼성전자, SK하이닉스의 대규모 투자 계획에 ASML 등 장비주가 올랐다고 전함

⇒노광장비 수요가 반도체 투자 전체보다 빨리 늘어나는 구조임. 회사는 고객이 장기계약을 바탕으로 여러 해짜리 수요 예측을 공유하고 있어 수주잔고가 폭넓은 고객에 걸쳐 쌓이고 있다고 밝힘(7/15).

근거: 어닝콜 4/16, 7/15, keyword_news_events (6/30~7/1)

가격, 믹스고가 모델 비중, 업그레이드 매출, 가격 여지로 마진이 오름

:매출총이익률 전망이 계속 올라감.

→1분기 53%, 2분기 54%, 3분기 가이던스 55~57% (4/16, 7/15)

→연간 전망 51~53%(4/16)에서 54~56%(7/15)로 상향

:모델 교체와 가격 협상이 이어짐.

→D 모델은 2026년에 사실상 끝나고 2027년은 E, F 모델이라 판매가와 마진이 좋아진다고 함 (7/15)

→CFO는 지금 환경이 예전보다 가격 결정에 유연하다면서도 리드타임이 길어 「내일 바로」는 아니라고 답함 (7/15)

:업그레이드가 고마진 매출을 키움.

→2분기 설치 기반 매출 €2.8B로 가이던스보다 약 €300M 많았고, 마진 상회의 주된 이유였음 (7/15)

⇒CFO는 하반기 매출총이익률을 약 56%로 제시했고, 2027년은 수치 가이던스 없이 EUV 믹스가 올해보다 좋아진다고만 밝힘. 회사의 2030년 목표는 매출 €44~60B, 매출총이익률 56~60%임(1/29).

근거: 어닝콜 1/29, 4/16, 7/15

산업 변화High-NA EUV가 실제 칩 생산 단계에 들어감

:고객이 제품 생산에 쓰기 시작함.

→인텔이 18A 공정에서 Core Ultra Series 3 일부를 High-NA로 생산 중이라고 발표함 (7/15)

→한 고객이 첫 양산용 장비 EXE:5200B를 승인함 (1/29)

:고객이 공정 단순화 효과를 공개함.

→DRAM, 로직 고객이 EUV 마스크 3장을 1장으로, 공정 단계 100개를 10개로 줄일 수 있다고 발표함 (4/16, SPIE)

→9/14 Reuters 분석 기사는 고객들이 High-NA를 받아들이며 회사 지배력이 커지고 있다고 전함

⇒2026년 High-NA 매출 인식은 4~5대로 작지만, 장비당 약 $400M(브리핑 9/28) 장비가 2027~2028년 양산에 들어가면 EUV 매출 단가가 한 단계 올라감. 회사는 성숙도가 Low-NA 수준에 오르는 것이 전제라고 밝힘(7/15).

근거: 어닝콜 1/29, 4/16, 7/15, 해외 기사 9/14, 아침 브리핑 9/28

소수 의견, 점검할 쟁점

중국 경쟁: 7/27 중국 국영 업체가 액침 DUV 장비 양산을 시작했다는 보도로 주가가 5.8% 내림. JP Morgan은 생산 역량 격차가 여전히 크다며 매도가 과하다고 평가함(해외 기사). CEO는 9/28 과도한 수출 규제가 중국에 강한 경쟁자를 만들 수 있다고 경고함(브리핑).

수출 규제: 4월 미국 의회가 중국 DUV 판매와 서비스를 막는 MATCH Act를 제안함(해외 기사 4/7~4/8). 6/24에는 네덜란드 정부가 미국에 규제 철회를 요청했다는 보도가 나옴. 중국 비중은 2025년 29%에서 2026년 약 20%로 낮아질 전망임.

High-NA 가격 논란: 7/15 Q&A에서 TSMC가 High-NA가 너무 비싸다고 말한 점이 질문으로 나옴. 회사는 성숙도가 올라가야 비용 우위가 생긴다고 답함.

선제 증설 위험: 2028년 110대 체제는 아직 그만큼 주문이 없는 상태에서 검토하는 것이라고 CFO가 밝힘(7/15). 9/14에는 AI 회사 CEO들의 AI 개발 속도 조절 요구로 장비주가 함께 내림.

비용, 조직: 2분기에 기술, IT 전환 관련 예상 비용을 반영해 영업비용이 가이던스보다 많았음(7/15). 1,700명 감원 계획은 노조 합의로 2027년 5월까지 늦춰짐(해외 기사 6/10).

출처 Yahoo 의견, 목표가transcriptskeyword_news_eventsstock_news (Finnhub)watchlist_briefings어닝콜 CY26 2Q (7/15)watchlist_briefings (9/28)

최근 주가 흐름

자동1년, 시작일=100

ASML 1년

+67.8%

SOXX 1년

+88.9%

S&P500 1년

+15.8%

52주 고점 대비

−12.5%

보기

ASML반도체 ETF(SOXX)S&P5008번 큰 변동일 (점에 마우스를 올리면 이유)

기간 2025-10-06 ~ 2026-10-12, 수익률은 고른 기간 첫날 대비, 세 시리즈 모두 거래한 날만 씀

출처 Yahoo 일봉

분기, 연간 주요 실적

자동달력 연도(CY) 기준원화 전환 가능

CY26 (2개) 2개 분기

EUR 18.1B

보기단위막대

매출영업이익률(오른쪽 축)

분기 (달력 기준)	종료일	매출 (EUR)	YoY	총마진	영업이익	영업이익률	순이익	EPS	출처 대조
CY25 2Q	2025-06-30	EUR 7.69B	—	53.7%	EUR 2.66B	34.6%	EUR 2.29B	EUR 5.90	출처 1곳
CY25 3Q	2025-09-30	EUR 7.52B	—	51.6%	EUR 2.47B	32.8%	EUR 2.12B	EUR 5.48	출처 1곳
CY25 4Q	2025-12-31	EUR 9.72B	—	52.2%	EUR 3.43B	35.3%	EUR 2.84B	EUR 7.34	출처 1곳
CY26 1Q	2026-03-31	EUR 8.77B	—	53.0%	EUR 3.16B	36.0%	EUR 2.76B	EUR 7.15	출처 1곳
CY26 2Q	2026-06-30	EUR 9.33B	+21.3%	54.0%	EUR 3.46B	37.1%	EUR 2.92B	EUR 7.58	출처 1곳

다음 분기(CY26 3Q) 회사 가이던스 매출 €12B ±4.3% 가이던스, 어닝콜 7/15, 시장 컨센서스 매출 $11.7B Nasdaq 9/29, EPS $12.54 Nasdaq 9/29

출처 대조: SEC 공시 값을 기준으로 Yahoo, FMP, Alpha Vantage 값과 비교함. 실적은 0.5%(EPS는 1센트), 컨센서스는 2% 넘게 다르면 ⚠. ⚠는 어느 값이 맞는지 원문 확인이 필요하다는 뜻이며, 표에는 기준(SEC) 값을 씀.

분기 이름은 달력 연도(CY) 기준임. 회계연도가 달력과 다른 회사는 표에 회계 분기 이름을 함께 적고, 달이 어긋나면 괄호에 해당 달을 적음.

출처 기준 Yahoo (stock_facts)세그먼트 자동 추출은 개발 후

분기별 어닝콜 변화

AI 작성CY26 1Q → 2Q 비교

이번 분기의 한 줄: AI용 로직과 DRAM 증설이 함께 커져 2026년 매출 전망을 €36~40B에서 €43~45B로 올렸고, 관심은 2027~2028년 생산능력과 가격으로 옮겨 감.
2027년 Low-NA EUV 주문은 거의 다 찼고, 2028년 110대 체제를 주문 확정 전에 검토하기 시작함.

주제	지난 분기 (4/16)	이번 분기 (7/15)	방향	근거
연간 전망	매출 €36~40B, 매출총이익률 51~53%	매출 €43~45B, 매출총이익률 54~56%	강해짐	4/16 "EUR 36 billion to EUR 40 billion", 7/15 "between EUR 43 billion and EUR 45 billion"
Low-NA EUV 물량	2026년 최소 60대, 2027년 수요 있으면 최소 80대	2026년 약 65대, 2027년 주문 거의 확보, 30% 증설	강해짐	4/16 "at least 60 systems for EUV Low NA", 7/15 "close to being fully covered with orders"
비EUV(DUV)	보합 예상에서 증가로 바뀜	비EUV 장비 매출 약 25% 증가, 액침 약 130대	강해짐	4/16 "an increase for the non-EUV business", 7/15 "growth in non-EUV net system sales of around 25%"
설치 기반	1분기 €2.5B, 2분기 가이던스 €2.5B	2분기 €2.8B, 2026년 30% 이상 성장	강해짐	4/16 "EUR 2.5 billion for Installed Base revenue", 7/15 "expected to grow over 30% this year"
High-NA	고객이 실제 제품으로 시험 시작	인텔 18A 일부 제품 생산에 사용	강해짐	4/16 "starting to test High NA on real products", 7/15 "Intel Foundry is using ASML High-NA EUV"
중국, 수출 규제	규제 논의 결과를 연간 전망 안에서 흡수 가능	중국 비중 연매출의 약 20% 유지	동일	4/16 "accommodate potential outcomes of the export control discussions", 7/15 "around 20% of our total net sales"

4/16은 경영진 영상 인터뷰 원문, 7/15는 어닝콜 원문과 대조함. 근거는 원문 인용임.

Q&A 핵심 질문과 답변 (이번 분기)

질문자	질문 요지	답변 요지	지난 분기 대비
François Bouvignies (소속 원문 미표기)	TSMC의 High-NA 비싸다는 발언, Low-NA 가격 조정 여지	High-NA는 성숙도가 Low-NA 수준이 되면 비용 우위가 생긴다고 답함. CFO는 지금은 가격 유연성이 더 크지만 리드타임 때문에 바로 반영되지는 않는다고 함.	새 질문
Joe Quatrochi (Wells Fargo)	2027년 약 85대가 공급 상한인지	현재 수요와 공급의 균형이 85대이고, 고객이 더 원하면 공급망과 함께 더 늘릴 방법을 찾겠다고 답함. 대수 30% 증가가 처리능력으로는 약 45% 증가라고 설명함.	답변 자신감 커짐
Krish Sankar (TD Cowen)	주문 없이 증설하는지, D 모델 단종과 2027년 마진	110대는 주문이 아니라 고객 수요 신호로 미리 준비한다고 답함. D 모델은 올해로 끝나고 2027년은 E, F라 판매가와 마진 구성이 좋아진다고 함.	새 질문
Didier Scemama (Bank of America)	하반기 판매가, 마진 상승 이유	하반기 매출총이익률은 약 56%로, 액침과 EUV 물량, 가격이 나은 EUV, 설치 기반, 고정비 흡수 네 가지 때문이라고 답함. 2027년 마진은 가이던스를 주지 않음.	답변 자신감 커짐
Nigel van Putten (Morgan Stanley)	설치 기반 업그레이드 기회의 크기	고객이 기존 팹에서 빨리 용량을 늘리려 해 업그레이드 수요가 올해와 내년 이후에도 강하다고 답함. 고객 요청으로 새 업그레이드 제품을 2027~2028년에 낼 계획임.	반복

7/15 어닝콜 Q&A 기준. 4/16 1분기 발표는 질의응답 없는 경영진 영상 인터뷰였음. 「지난 분기 대비」는 4/16 경영진 발언(2026년 60대, 2027년 80대, 매출총이익률 51~53%, 설치 기반 강한 성장)과 비교함.

Q&A 톤 변화

4/16은 Q&A 없이 수요가 강하다는 메시지와 최소 출하 대수를 제시하는 데 그쳤음. 7/15 Q&A 질문은 2027~2028년 증설 상한, 가격 인상 시점, 2027년 마진에 몰렸음. 경영진은 물량과 하반기 마진에는 구체적으로 답했지만, 2027년 마진과 2028년 주문 비율은 공개하지 않았음.

출처 어닝콜 CY26 1Q, 2Q (4/16, 7/15)transcripts (ASML 4/16, 7/15 원문)어닝콜 CY26 2Q (7/15)CY26 1Q 영상 인터뷰 (4/16)

해당 산업의 변화

자동 분류산업 태그: AI 반도체

수요 쪽: AI 로직, DRAM 증설

TSMC가 1/15 2026년 설비투자 $52~56B 계획을 밝히자 ASML 등 장비주가 함께 오름(해외 기사). SK hynix는 3/25 약 $8B 규모 EUV 장비 구매 계획을 밝힘(해외 기사 4/7). 6/30~7/1에는 삼성전자, SK하이닉스의 대규모 투자 계획으로 장비주가 크게 오름(국내 기사).

ASML은 1/29 어닝콜에서 엔비디아의 현재 Blackwell 시스템에는 웨이퍼 약 2.5장, 2027년 제품에는 약 10장이 필요할 수 있다고 소개함. 7/15에는 고객의 고객과 맺은 장기계약 덕에 로직, DRAM 고객 모두 증설 계획을 여러 해 앞까지 공유한다고 밝힘.

정책 쪽: 수출 규제와 중국 국산화

2025년 11월 EU는 네덜란드의 일부 반도체 장비 수출 통제를 EU 통제 목록에 넣어 모든 회원국에 허가 의무를 넓힘(20-F). 4월 미국 의회는 중국 DUV 판매와 서비스를 제한하는 MATCH Act를 제안했고(해외 기사 4/7), 6/24 네덜란드 정부는 미국에 규제 철회를 요청했다는 보도가 나옴. 6/22에는 회사가 중국에 EUV 장비를 보낸 적이 없다고 밝힘.

7/28 Reuters는 중국이 자체 개발한 액침 DUV 장비 양산을 시작했다고 전함. CEO는 9/28 과도한 수출 규제가 중국의 자체 개발을 부추겨 강한 경쟁자를 만들 수 있다고 경고함(브리핑).

출처 어닝콜 CY25 4Q, CY26 2Q (1/29, 7/15)stock_news (Finnhub)keyword_news_events (6/30~7/1)20-F 2025keyword_news_events (6/24, 7/27)watchlist_briefings (9/28)

기업가치평가

자동Yahoo, 장 마감, 10/12 종가

종목	시가총액	Fwd P/E	Trailing P/E	EV/EBITDA	P/S	P/B
ASML	$672.3B	30.1	56.8직접 56.9 ✓	—	19.0직접 17.0 ⚠	—
어플라이드 머티리얼즈	$394.8B	26.9	42.9직접 42.9 ✓	38.7	12.8직접 12.8 ✓	15.4
램리서치	$387.4B	26.3	53.7직접 53.7 ✓	44.7	16.7직접 16.7 ✓	31.1
KLA	$248.1B	28.2	51.9직접 51.8 ✓	41.2	18.3직접 18.3 ✓	39.1

Trailing P/E, P/S 아래 작은 숫자는 직접 계산 값임(기준 출처 최근 4분기 합으로 주가÷EPS, 시총÷매출). Yahoo 값과 10% 넘게 다르면 ⚠. 확인 필요: ASML P/S.

ASML는 보고통화(EUR)가 달러가 아니라 직접 계산은 환율로 환산함. EV/EBITDA, P/B는 Yahoo가 통화를 섞어 계산하고 대조할 재료(부채, 현금, 자본)가 아직 없어 뺌.

ASML은 유로로 보고하고, 미국 상장 주식(ADR)은 달러로 거래됨. 유로 EPS와 달러 주가로 P/E를 계산할 때는 환율 변환이 맞는지 확인이 필요함. 실적 일정표의 CY26 3Q 매출 추정 「$11.7B」도 회사 가이던스(€11~12B)와 같은 통화 기준인지 확인이 필요함.

최근 90일 증권사 의견 변경 3건, 목표가 상향 3, 하향 0, 의견 상향 0, 하향 0

날짜	증권사	의견	목표가	전일 종가	목표가 여력
2026-07-16	JP Morgan	Overweight (유지)	$2200 → $2400	$1815.27	+32.2%
2026-07-16	Wells Fargo	Overweight (유지)	$2200 → $2500	$1815.27	+37.7%
2026-07-16	RBC Capital	Outperform (유지)	$2000 → $2100	$1815.27	+15.7%

전일 종가는 발표일(미 동부 기준) 바로 전 거래일 종가이며, 3번 주가 흐름과 같은 Yahoo 일봉을 씀. 목표가 여력 = 새 목표가 ÷ 전일 종가 − 1.

증권사 목표가 분포 (16명)

최저 $864

현재 $1750

평균 $2107

최고 $2892

출처 Yahoo quoteSummary직접 계산 stock_facts 최근 4분기증권사 의견 변경 analyst_actions (Yahoo)과거 멀티플 밴드는 개발 후

최근 주요 이슈

감지 자동, 요약 AIS&P500 대비 ±2σ(5.0%p) 넘은 날

시장 전체가 움직인 날은 빼고, ASML만 유독 크게 움직인 날을 골랐음. 그날 기사 중 가장 많이 나온 공통 주제를 원인 후보로 적고, 찾지 못하면 비워 둠.

종류

2026년 09월
09/14

−7.3%S&P −0.5%

업종, 시장 동반 AI 회사 CEO들의 AI 개발 속도 조절 요구로 반도체 장비주가 함께 내림. 해외 기사는 Anthropic CEO 등의 발언 뒤 Applied Materials, Lam Research가 6%, ASML이 5% 넘게 내렸다고 전함. 같은 날 JP Morgan이 회사가 2028년 EUV 110대 넘게 만드는 방법을 찾고 있다고 전한 기사도 나옴. (국내, 해외 기사 일치) 기사 74건 원인 신뢰도 높음같은 날 업종: SMH −4.8%, 경쟁사 3곳 평균 −7.3% → 업종 동반

2026년 07월
07/27

−5.8%S&P +0.0%

제품, 기술 중국 국영 업체가 액침 DUV 노광장비 양산을 시작했다는 보도임. The Information 보도 뒤 국내외 기사 다수가 ASML 독점 구도에 대한 우려를 하락 이유로 듦. 반도체 지수도 4.3% 내렸고, JP Morgan은 매도가 과하다고 평가함. (국내, 해외 기사 일치) 기사 233건 원인 신뢰도 높음같은 날 업종: SMH −2.3%, 경쟁사 3곳 평균 −3.8% → 업종 동반

07/01

−7.4%S&P −0.2%

업종, 시장 동반 반도체 장비주 전반이 함께 내린 날임. 같은 날 AMAT -10.0%, LRCX -9.7%, KLAC -11.8%였음. 하락 이유를 직접 설명한 기사는 찾지 못했고, 전날 6/30에는 삼성전자, SK하이닉스 투자 계획으로 장비주가 크게 올랐음. (가격 비교만) 기사 51건 원인 신뢰도 높음 (업종 확인)같은 날 업종: SMH −5.4%, 경쟁사 3곳 평균 −10.5% → 업종 동반

2026년 06월
06/23

−7.8%S&P −1.4%

업종, 시장 동반 금리와 AI 고평가 우려로 세계 반도체주가 함께 내린 날임. 해외 기사는 SK하이닉스의 HBM 증설 속도 조절 보도도 반도체주를 흔들었다고 전함. 국내 기사는 회사가 중국 EUV 수출 의혹을 부인한 소식을 주로 다룸. (해외 기사만) 기사 54건 원인 신뢰도 높음 (업종 확인)같은 날 업종: SMH −7.0%, 경쟁사 3곳 평균 −9.0% → 업종 동반

06/11

+9.5%S&P +1.8%

업종, 시장 동반 중동 평화 기대로 반도체주가 반등한 날임. AMAT, LRCX, KLAC도 11~13% 올랐음. 같은 날 머스크가 ASML 행사에서 Terafab 반도체 공장 계획을 설명한다는 기사가 여러 건 나옴. (해외 기사만) 원인 신뢰도 높음 (업종 확인)같은 날 업종: SMH +6.8%, 경쟁사 3곳 평균 +12.3% → 업종 동반

06/08

+6.5%S&P +0.3%

업종, 시장 동반 AI 주도 매도 뒤 반도체주가 반등한 날임(KLAC +9.3%). 6/7에는 머스크가 $119B 규모 TeraFab 공장을 두고 ASML과 직접 논의 중이라는 기사가 나옴. (해외 기사만) 원인 신뢰도 높음 (업종 확인)같은 날 업종: SMH +5.0%, 경쟁사 3곳 평균 +8.3% → 업종 동반

2026년 05월
05/20

+6.2%S&P +1.1%

증권사 의견 UBS가 ASML을 유럽 반도체 최선호주로 다시 꼽고 목표가를 €1,600에서 €1,900로 올림. 같은 날 CEO는 Reuters 인터뷰에서 반도체 시장이 한동안 공급 부족이라고 말함. (해외 기사만) 원인 신뢰도 낮음같은 날 업종: SMH +3.8%, 경쟁사 3곳 평균 +5.6% → 업종 동반

05/06

+7.1%S&P +1.5%

미확인 뚜렷한 공통 뉴스 없음. 해외 기사는 주가 상승률 정리, 업계 일반 기사였음. 원인 신뢰도 없음같은 날 업종: SMH +5.2%, 경쟁사 3곳 평균 +5.6% → 업종 동반

2026년 04월
04/16

−4.8%S&P +0.3%

실적 발표 후 1분기 실적(4/15 발표)에 대한 반응임. 1분기 매출 €8.8B와 연간 전망 상향(€36~40B)에도 2분기 매출 가이던스 €8.4~9.0B가 시장 추정보다 낮았다는 해외 기사가 많았음. 같은 날 RBC, Wells Fargo는 목표가를 올림. (해외 기사, 회사 발표 원문 일치) 원인 신뢰도 높음같은 날 업종: SMH +0.4%, 경쟁사 3곳 평균 −1.1% → 이 종목만

04/08

+8.8%S&P +2.5%

업종, 시장 동반 미국과 이란의 휴전 합의로 반도체주가 크게 오른 날임(LRCX +9.9%). 해외 기사는 휴전을 상승 이유로 듦. (해외 기사만) 원인 신뢰도 높음 (업종 확인)같은 날 업종: SMH +5.8%, 경쟁사 3곳 평균 +8.9% → 업종 동반

2026년 01월
01/15

+5.4%S&P +0.3%

업종, 시장 동반 TSMC가 2026년 설비투자 $52~56B를 밝히자 장비주가 함께 오른 날임(KLAC +7.7%). 시가총액이 $500B를 넘었고, 같은 날 RBC 신규 Outperform, KGI 의견 상향, Wells Fargo 목표가 상향이 있었음. (해외 기사만) 원인 신뢰도 높음 (업종 확인)같은 날 업종: SMH +2.1%, 경쟁사 3곳 평균 +5.9% → 업종 동반

01/09

+6.7%S&P +0.6%

업종, 시장 동반 TSMC 12월 분기 매출이 예상을 넘자 유럽 기술주와 반도체주가 함께 오른 날임(LRCX +8.7%). (해외 기사만) 원인 신뢰도 높음 (업종 확인)같은 날 업종: SMH +2.7%, 경쟁사 3곳 평균 +7.1% → 업종 동반

01/02

+8.8%S&P +0.2%

증권사 의견 Aletheia Capital이 의견을 매도에서 매수로 두 단계 올린 날임. 해외 기사 여러 건이 이를 상승 이유로 듦. 같은 날 유럽 AI 관련주와 LRCX(+8.1%)도 올랐음. (해외 기사만) 원인 신뢰도 낮음같은 날 업종: SMH +3.7%, 경쟁사 3곳 평균 +5.9% → 업종 동반

출처 당일 공시 대조: SEC EDGAR (stock_filings)같은 날 업종 비교: 업종 ETF, 경쟁사 일봉 (Yahoo)Yahoo 일봉keyword_news_events (6/15~)stock_news (Finnhub)증권사 의견 변경 (Yahoo)어닝콜 CY26 1Q (4/16)