에어 테스트 시스템즈 AEHR
사업 배경, 비즈니스 구조
연혁: 무엇으로 시작해 어떻게 바뀌어 왔나
- 1977.05캘리포니아에서 번인 장비 회사로 설립1977/5/25 캘리포니아에서 설립됨. 본사는 프리몬트임. 반도체 테스트, 번인(고온, 고전압으로 초기 불량을 걸러내는 공정) 장비를 설계, 생산함.10-K FY2026
- 2024.05전기차 SiC 번인으로 커짐FY2024 매출의 98%가 웨이퍼 레벨 번인(FOX 시스템, WaferPak)이었음. 고객 2곳이 매출의 67%, 17%를 차지함. 2년 전 사업의 95% 이상이 전기차용 SiC였다고 회사가 밝힘.10-K FY2026, 어닝콜 CY26 2Q (7/14)
- 2024.07Incal 인수로 패키지 레벨 번인 진입2024/7/31 Incal Technology 인수를 마침(인수에 $11.1M 사용). Sonoma 같은 패키지 레벨 번인 장비가 들어와 AI 프로세서 고객을 잡는 발판이 됨.10-K FY2026, 어닝콜 CY26 1Q (4/7)
- 2025.05SiC 둔화, 매출 구성이 바뀜FY2025 매출은 $59.0M임. 패키지 레벨 매출이 $19.8M(34%)로 커지고 웨이퍼 레벨은 $39.2M(66%)로 줄었음.10-K FY2026
- 2026.02하이퍼스케일러 차세대 AI ASIC 양산 수주주력 하이퍼스케일 고객이 차세대 AI ASIC 양산 번인용 Sonoma 시스템 첫 양산 주문을 냄. 4월에는 같은 고객에게서 $41M 주문을 받음.해외 기사 2/11, 어닝콜 CY26 2Q (7/14)
- 2026.03새 실리콘 포토닉스 대형 고객 확보데이터센터 광트랜시버 분야 글로벌 네트워킹 회사가 FOX-XP 첫 주문을 냄. 이 고객은 이후 9웨이퍼 FOX 테스트셀 2대와 FOX-NP 2대를 주문함.해외 기사 3/31, 어닝콜 CY26 2Q (7/14)
- 2026.05현재: 매출의 90% 이상이 AI, 데이터센터FY2026 매출 $50.0M 중 AI 프로세서 번인이 약 71%, 광소자 번인이 약 20%임. CY26 2Q(회계 FY26 Q4) 매출은 $18.8M, 기말 수주잔고는 $80.6M으로 기록임.어닝콜 CY26 2Q (7/14), 10-K FY2026
- 2026.06결산월 변경, FY2027 매출 2.6~3배 전망4주 전환 기간을 거쳐 FY2027은 2027/6/25에 끝남. FY2027 매출 전망은 $130M~$150M, Non-GAAP 세전이익률 18~22%임.어닝콜 CY26 2Q (7/14)
시작: 1977년 캘리포니아에서 설립된 반도체 번인 장비 회사임. 번인은 칩에 높은 온도와 전압을 걸어 초기에 고장 날 칩을 출하 전에 걸러내는 공정임. 웨이퍼를 자르기 전에 웨이퍼째 번인하는 FOX 시스템과, 웨이퍼마다 맞춤 제작하는 소모품 WaferPak이 주력이었음.
발전: 전기차용 SiC 전력반도체 번인으로 커졌고, FY2024에는 매출의 98%가 웨이퍼 레벨 번인이었음. SiC 수요가 꺾이자 2024년 Incal을 인수해 패키지 레벨 번인(Sonoma)을 더했음. 이후 하이퍼스케일러 AI ASIC, AI 프로세서, 실리콘 포토닉스 고객으로 옮겨 감.
현재: AI 프로세서, 광소자 칩 회사와 그 후공정 협력사(OSAT)에 번인 장비를 팔고, 장비마다 반복해서 사는 WaferPak, 번인 보드 같은 소모품으로 돈을 범. FY2026 매출 $50.0M 중 AI 프로세서 번인이 약 71%, 광소자 번인이 약 20%임. CY26 2Q(회계 FY26 Q4) 매출은 $18.8M(전년 대비 +34%)이고, 소모품이 그중 31%($5.8M)임. 수주잔고는 $80.6M이고 FY2027 매출 전망은 $130M~$150M임.
매출 구성 (CY26 2Q, $18.8M)
| 구분 | 매출 | 비중 |
|---|---|---|
| AI 프로세서, 실리콘 포토닉스 번인 | 약 $15M 이상 | 80% 이상 |
| 소모품 (WaferPak, BIM, BIB) | $5.8M | 31% |
| (FY2026 연간 $50.0M) AI 프로세서 번인 | 약 $35.5M | 약 71% |
| └ 광소자 번인 (트랜시버, 칩간 광 I/O, HDD) | 약 $10.0M | 약 20% |
| └ 웨이퍼 레벨 제품군 | $31.5M | 63% |
| └ 패키지 레벨 제품군 | $18.5M | 37% |
고객, 경쟁, 밸류체인 위치
고객은 소수에 몰려 있음. FY2026에 고객 3곳이 매출의 26%, 14%, 11%였고 상위 5곳이 70%였음. CY26 2Q 10% 이상 고객 3곳 중 2곳은 AI, 1곳은 데이터센터 광트랜시버 회사임. 회사는 고객 이름을 밝히지 않고 「주력 하이퍼스케일 고객」, 「주력 AI 프로세서 웨이퍼 레벨 고객」, 「글로벌 네트워킹 회사」로만 부름.
경쟁은 칩 번인 방식 자체와의 경쟁이 큼. 고객은 웨이퍼 레벨, 패키지 레벨, 시스템 레벨 중 어디서 걸러낼지 고르고, 회사는 두 방식을 모두 팔아 어느 쪽이든 수주를 노림. SiC 분야에서는 중국계 SemiNexus(말레이시아로 재설립, Nexus Test)와 특허 소송 중이고, 대만 SiC 고객 수주에서 이 회사를 이겼다고 밝힘(7/14).
위치는 칩 생산 뒤, 출하 전 신뢰성 검사 단계임. 장비는 칩 회사나 그 OSAT(하이퍼스케일 고객의 대만 OSAT 등)에 설치됨. 장비 한 번 판매 뒤 새 칩마다 WaferPak, 번인 보드를 새로 사야 해서 소모품 매출이 이어짐. 회사는 소모품 비중을 30% 이상으로 봄.
비즈니스 모델도: 누구에게 사서, 무엇을 만들어, 누구에게 파나
공급사
FY2026 $2.1M (자본 적게 쓰는 구조)
에어 테스트 시스템즈
CY26 2Q $18.8M
$80.6M (5/29), 실질 $100.6M
고객
대표 제품: 무엇을 파는 회사인가
칩이 출하된 뒤 고장 나지 않도록 높은 온도와 전압을 걸어 약한 칩을 미리 걸러내는 번인 장비를 만듦. 웨이퍼를 자르기 전에 하는 웨이퍼 레벨(FOX)과 패키지로 만든 뒤 하는 패키지 레벨(Sonoma) 두 방식을 모두 팖. 장비가 깔린 뒤에는 칩마다 맞춤 제작하는 소모품이 반복해서 팔림.
웨이퍼를 자르기 전에 한 번에 최대 9장을 동시에 번인함. 칩마다 온도를 따로 관리할 수 있어 패키지 단계보다 열 관리가 낫다고 회사가 설명함. AI 프로세서, 실리콘 포토닉스, SiC에 쓰임.
- 주력 AI 프로세서 고객이 올해 시스템을 2배로 늘리고 양산 번인을 모두 웨이퍼 레벨로 옮김 (7/14)
- 3/2 주력 AI 고객에게서 $14M 추가 양산 주문 (어닝콜 4/7)
FOX-NP는 웨이퍼와 낱개 칩(다이)을 함께 다루는 작은 시스템, FOX-CP는 웨이퍼 1장용 저가형 장비임. 개발과 인증 단계에서 먼저 쓰고 양산 때 FOX-XP로 넘어가는 경우가 많음.
- 새 실리콘 포토닉스 고객이 9웨이퍼 테스트셀 2대와 FOX-NP 2대를 주문 (7/14)
웨이퍼 전체(최대 300mm)의 칩에 한 번에 전기를 넣는 맞춤형 부품. 칩 설계가 바뀔 때마다 새로 사야 해서 반복 매출이 됨. 자동 얼라이너가 WaferPak과 웨이퍼를 맞춰 줌.
- 소모품(WaferPak, BIM) 매출 $5.8M, CY26 2Q 매출의 31%
- 회사는 소모품이 꾸준히 매출의 30% 이상이 될 것으로 봄 (4/7)
패키지로 만든 AI ASIC, GPU, CPU를 번인함. 2024년 Incal 인수로 들어온 제품. 하이퍼스케일러가 AI ASIC 신뢰성 인증과 양산 번인에 씀.
- 4월 하이퍼스케일 고객에게서 회사 최대 $41M 주문, 올해 대만 OSAT로 납품 예정
- 다음 칩은 패키지당 전력이 첫 칩의 2배 (7/14)
칩 하나당 2,000W 이상까지 다루는 새 구성. 자동 얼라이너와 자동 로더, 언로더로 칩을 넣는 즉시 시험을 시작하는 연속 흐름 방식임.
- 동남아 위탁 생산업체에서 직접 출하 시작, 월 20대 이상 추가 능력
Sonoma와 함께 파는 다른 패키지 레벨 번인, 신뢰성 시험 장비.
데이터센터에 깔린 뒤 고장 나면 손실이 커서 출하 전 번인 수요가 늘어남. 대형 AI 프로세서 회사와 웨이퍼 레벨 벤치마크를 마쳤고 대만 위탁 생산처에서 파일럿 양산 검증을 논의 중임.
- FY2026 매출의 약 71%
- FY2027 매출 구성도 AI 약 70% 예상 (7/14)
광 칩은 출력을 안정시키는 공정이 꼭 필요하고, 이를 웨이퍼 단계에서 하면 수율과 원가에서 유리하다고 회사가 설명함.
- FY2026 광소자 번인 매출의 약 20%
- FY2027 15~20% 예상 (7/14)
전기차 인버터용 SiC 웨이퍼 번인의 기존 강자. GaN 설계 12건 이상을 샘플링 중이고, 첫 실리콘 MOSFET용 FOX 판매도 마침.
- 최근 한 달 SiC 관련 주문 약 $8M (7/14)
- 세계 첫 300mm GaN 웨이퍼 번인 구현 (7/14)
메모리 회사와 웨이퍼 번인 개발 계약을 협의 중임. 플래시 2~3곳, DRAM 2곳과 대화 중이라고 밝힘. 계약이 나오면 12~18개월 개발 뒤 공급함.
- FY2027 매출 전망에 메모리 매출은 넣지 않음 (7/14)
주요 투자 포인트
소수 의견, 점검할 쟁점
연간 실적은 아직 회복 전: FY2026 매출은 $50.0M으로 전년 대비 15% 줄었음. 연간 Non-GAAP 총마진은 38.5%로 전년 44%보다 낮았음. CY26 2Q까지 최근 4분기 모두 GAAP 영업손실이었음(CY26 2Q -$1.2M).
고객 집중: FY2026 고객 3곳이 매출의 26%, 14%, 11%였고 상위 5곳이 70%임. 회사도 주문 연기, 취소로 수주잔고가 그대로 매출이 되지 않을 수 있다고 적음(10-K).
메모리는 아직 계약 없음: 4/7에는 몇 달 안에 개발 계약을 맺기를 바란다고 했지만 7/14에도 협의 중이었음. 회사는 FY2027 전망에 메모리 매출을 넣지 않았고, 모델에 넣지 말라고 함.
원가, 비용: Sonoma 전원장치 공급사가 가격을 40% 올렸다고 밝힘(7/14). 중국 특허 소송 비용이 다음 분기에도 이어진다고 함.
주식 발행: FY2026에 ATM으로 약 $100M을 조달했고, 4/8 $60M 규모 새 ATM 계약을 공시함. Craig-Hallum은 1/9 Hold, 목표가 $21로 낮췄고 Freedom Broker는 Hold를 유지해 왔음(Yahoo).
최근 주가 흐름
기간 2025-10-06 ~ 2026-10-12, 수익률은 고른 기간 첫날 대비, 세 시리즈 모두 거래한 날만 씀
분기, 연간 주요 실적
| 분기 (달력 기준) | 종료일 | 매출 (USD) | YoY | 총마진 | 영업이익 | 영업이익률 | 순이익 | EPS | 출처 대조 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CY24 3Q (6~8월)회계 FY25 Q1 | 2024-08-30 | $13M | -36.4% | 54.0% | $200K | 1.5% | $700K | $0.02 | 출처 1곳 |
| CY24 4Q (9~11월)회계 FY25 Q2 | 2024-11-29 | $14M | -36.9% | 40.1% | -$1.5M | -11.1% | -$1.0M | -$0.03 | 출처 1곳 |
| CY25 1Q (12~2월)회계 FY25 Q3 | 2025-02-28 | $18M | +140.8% | 39.2% | -$1.1M | -6.0% | -$600K | -$0.02 | 출처 1곳 |
| CY25 2Q (3~5월)회계 FY25 Q4 | 2025-05-31 | $14M | — | 30.3% | -$2.3M | -16.6% | -$2.9M | -$0.10 | 출처 1곳 |
| CY25 3Q (6~8월)회계 FY26 Q1 | 2025-08-29 | $11M | -16.0% | 33.9% | -$4.1M | -37.3% | -$2.1M | -$0.07 | ⚠ 순이익 Yahoo 외 1 |
| CY25 4Q (9~11월)회계 FY26 Q2 | 2025-11-28 | $9.9M | -26.7% | 25.7% | -$4.6M | -46.5% | -$3.2M | -$0.11 | ⚠ 순이익 Yahoo 외 1 |
| CY26 1Q (12~2월)회계 FY26 Q3 | 2026-02-27 | $10M | -43.7% | 32.7% | -$4.2M | -40.8% | -$3.2M | -$0.10 | ⚠ 영업이익 Yahoo |
| CY26 2Q (3~5월)회계 FY26 Q4 | 2026-05-29 | $19M | +33.4% | 42.6% | -$1.2M | -6.4% | $1.4M | $0.04 | ⚠ 순이익 Yahoo |
다음 분기(CY26 3Q (6~8월), 회계 FY27 Q1) 회사 가이던스 자료 없음, 시장 컨센서스 자료 없음
출처 대조: SEC 공시 값을 기준으로 Yahoo, FMP, Alpha Vantage 값과 비교함. 실적은 0.5%(EPS는 1센트), 컨센서스는 2% 넘게 다르면 ⚠. ⚠는 어느 값이 맞는지 원문 확인이 필요하다는 뜻이며, 표에는 기준(SEC) 값을 씀.
분기 이름은 달력 연도(CY) 기준임. 회계연도가 달력과 다른 회사는 표에 회계 분기 이름을 함께 적고, 달이 어긋나면 괄호에 해당 달을 적음.
분기별 어닝콜 변화
이번 분기의 한 줄: 수주잔고가 한 분기 만에 2배가 되며 FY2027 매출 $130M~$150M 전망을 처음 내놓음.
질문은 생산능력, 분기별 출하 흐름, 메모리 진척으로 옮겨 감.
| 주제 | 지난 분기 (4/7) | 이번 분기 (7/14) | 방향 | 근거 |
|---|---|---|---|---|
| 수주, 잔고 | 수주 $37.2M, 실질 잔고 $50.9M | 수주 $60.7M, 잔고 $80.6M, 실질 약 $100.6M | 강해짐 | 4/7 "has now grown to a record of $50.9 million", 7/14 "effective backlog increased to approximately $100.6 million" |
| 매출 전망 | FY2026 $45M~$50M 범위의 상단 | FY2027 $130M~$150M, 세전이익률 18~22% | 강해짐 | 4/7 "on the high side of the $45 million-$50 million range", 7/14 "between $130 million and $150 million" |
| AI 웨이퍼 레벨 벤치마크 | 진행은 좋지만 예상보다 오래 걸림 | 기대를 넘는 결과로 마침, 파일럿 양산 검증 논의 | 강해짐 | 4/7 "has taken longer than we originally expected", 7/14 "successfully completed the benchmark testing" |
| 실리콘 포토닉스 | 새 대형 고객 첫 주문, 추가 시스템 전망 | 새 고객 테스트셀 2대, FOX-NP 2대 주문, 올해 추가 전망 | 강해짐 | 4/7 "a major new silicon photonics customer", 7/14 "ordered 2 of our 9 wafer FOX test cells" |
| 메모리 | 몇 달 안에 개발 계약 체결 희망 | 여전히 협의 중, FY2027 전망에 매출 없음 | 동일 | 4/7 "We hope to close on this in the next few months", 7/14 "we currently do not anticipate any memory revenue" |
| 마진 | Non-GAAP 총마진 36.5% | Non-GAAP 총마진 45% | 강해짐 | 4/7 "gross margin for the third quarter was 36.5%", 7/14 "gross margin for the fourth quarter was 45%" |
Q&A 핵심 질문과 답변 (이번 분기)
| 질문자 | 질문 요지 | 답변 요지 | 지난 분기 대비 |
|---|---|---|---|
| Christian Schwab (Craig-Hallum) | FY2027 전망의 시장별 구성, 메모리 매출 포함 여부 | AI 약 70%, 실리콘 포토닉스 15~20%, 나머지 전력반도체 등. 메모리 매출은 $150M에도 넣지 않았고 대부분 기존 고객 몫이라고 답함. | 새 질문 |
| Christian Schwab (Craig-Hallum) | 메모리 개발 진척과 매출 생산능력 | 인력을 배치해 설계를 시작했지만 고객 약정이 먼저라고 함. 지난 분기보다 더 자신 있는지는 모르겠다고 답함. 프리몬트 공장은 1교대로 돌며 능력을 약 10배로 늘렸다고 함. | 답변 신중해짐 |
| Jed Dorsheimer (William Blair) | FY2027 분기별 매출 흐름 | Sonoma 출하가 회계 2분기에 몰려 큰 분기가 되고, 상반기가 하반기와 같거나 더 클 수 있다고 답함. 소모품 비중은 약 30%로 봄. | 새 질문 |
| Maxwell Michaelis (Lake Street) | 4월 $41M 주문의 성격, 웨이퍼 레벨 전환 | 4월 주문은 패키지 레벨이고 두 번째 칩도 Sonoma임. 세 번째 칩만 웨이퍼 레벨을 검토하며 이번 회계연도 일은 아니라고 함. 웨이퍼 레벨은 칩당 가격과 마진이 더 높음. | 답변 자신감 커짐 |
| Larry Chlebina (Chlebina Capital) | 생산능력, 벤치마크 고객의 전망 포함 여부, 메모리 대화 상대 | 동남아 위탁 생산에서 월 20대, 프리몬트에서 월 20대까지 가능하다고 함. 전원장치 가격이 40% 올랐다고 밝힘. 벤치마크 고객 매출은 전망에 거의 없고, 플래시 2~3곳, DRAM 2곳과 대화 중이라고 답함. | 반복 |
Q&A 톤 변화
지난 분기(4/7)에는 하이퍼스케일러가 왜 패키지 레벨을 골랐는지와 벤치마크 지연에 질문이 몰림. 이번 분기(7/14)에는 FY2027 전망의 구성, 생산능력 한계, 분기별 출하 흐름으로 옮겨 감. 경영진은 AI 수요와 생산능력에는 자신 있게 답했지만, 메모리는 모델에 넣지 말라며 더 신중해짐.
해당 산업의 변화
수요 쪽: AI 칩 신뢰성 검사 강화
회사는 AI, 데이터센터에서 번인이 가장 빠르게 크는 테스트 분야라고 설명함(7/14). 하이퍼스케일러들 사이에 불량 칩이 데이터센터 바닥까지 가지 않게 검사와 신뢰성 기준을 높이라는 요구가 커지고 있다고 밝힘.
4/7 어닝콜에서는 하이퍼스케일 데이터센터 용량이 2030년까지 약 3배가 된다는 업계 전망과, HBM 용량이 GPU당 80GB(A100급)에서 2027년 1TB 이상(Rubin Ultra)으로 늘어난다는 SemiAnalysis 전망을 인용함. 광 I/O, 고속 광연결 채택이 늘며 실리콘 포토닉스 번인 수요도 커진다고 봄.
공급 쪽: 번인 장비 생산능력과 부품
회사는 프리몬트 공장을 고쳐 장비 생산능력을 약 10배로 늘렸지만 아직 1교대로만 돌린다고 밝힘(7/14). 직원은 약 150명이고 위탁 생산업체에서 약 250명이 회사 물량을 만듦. 동남아 위탁 생산업체에서 Sonoma를 직접 출하하기 시작해 월 20대 이상을 더함.
부품 쪽 제약도 있음. Sonoma에 쓰는 전원장치 공급사가 엔비디아 등에도 공급하며 가격을 40% 올렸다고 밝힘(7/14). 경쟁 쪽에서는 SiC 웨이퍼 번인 장비를 만드는 SemiNexus를 상대로 특허 소송 중이고, 중국 특허청이 회사 특허 2건을 유지했다고 밝힘.
기업가치평가
| 종목 | 시가총액 | Fwd P/E | Trailing P/E | EV/EBITDA | P/S | P/B |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 에어 테스트 시스템즈 | $2.6B | 56.5 | — | — | 51.1직접 51.1 ✓ | 11.6 |
| 폼팩터 | $10.2B | 34.4 | 84.1직접 89.2 ✓ | 52.8 | 11.3직접 11.3 ✓ | 9.2 |
| 코히런트 | $56.7B | 20.5 | 69.9직접 70.1 ✓ | 41.0 | 8.0직접 8.0 ✓ | 5.2 |
| 루멘텀 | $90.2B | 28.0 | — | 110.2 | 29.9직접 29.9 ✓ | 19.0 |
최근 90일 증권사 의견 변경 2건, 목표가 상향 0, 하향 0, 의견 상향 0, 하향 0
| 날짜 | 증권사 | 의견 | 목표가 | 전일 종가 | 목표가 여력 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-10 | Oppenheimer | Outperform (신규) | $120 | $95.56 | +25.6% |
| 2026-08-14 | Jefferies | Buy (신규) | $175 | $123.30 | +41.9% |
전일 종가는 발표일(미 동부 기준) 바로 전 거래일 종가이며, 3번 주가 흐름과 같은 Yahoo 일봉을 씀. 목표가 여력 = 새 목표가 ÷ 전일 종가 − 1.
증권사 목표가 분포 (5명)
최근 주요 이슈
시장 전체가 움직인 날은 빼고, 에어 테스트 시스템즈만 유독 크게 움직인 날을 골랐음. 그날 기사 중 가장 많이 나온 공통 주제를 원인 후보로 적고, 찾지 못하면 비워 둠.
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